聯華電子為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF 16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過40萬片十二吋約當晶圓。
聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。
40+
年
晶片業務
7
全球銷售據點
~20,000
全球員工
4
個
十二吋廠
7
個
八吋廠
1
個
六吋廠
$72.5
億美元
2023 營收
聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展。
聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。
聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。
聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。
聯電擁有數座營運中的先進 12 吋晶圓廠。位於台南的 Fab 12A 於 2002 年進入量產，目前已運用先進 14 及 28 奈米製程為客戶生產客製化產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2、P3＆4 以及 P5＆6 廠區組成，產能目前超過 87,000片/月。第二座 12 吋廠 Fab 12i 為聯電特殊技術中心，於 12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需 IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達 50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯 12 吋晶圓廠，已於 2016 年第 4 季度開始量產。其總設計產能為 50,000片/月。
2019 年 10 月，聯電取得位於日本的公司 USJC 所有的股權，這座產能達 35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至 40 奈米的邏輯和特殊技術。除了 12 吋廠外，加上聯電擁有的七座 8 吋廠與一座 6 吋廠，每月總產能超過 400,000 片 12 吋約當晶圓。
