聯華電子股份有限公司今 (30) 日公佈 2013 年第三季財務報告,營業收入為新台幣 334.1 億元,與上季的新台幣 319.1 億元相比增加 4.7%,較去年同期的新台幣 301.7 億元成長 10.7%。本季毛利率為 22.0%,營業淨利率為 7.2%,歸屬母公司淨利為新台幣 34.8 億元,每股普通股獲利為新台幣 0.28 元。 聯華電子執行長顏博文表示,“2013 年第三季整體營運表現優於預期,其中晶圓專工業務的營業收入為新台幣 316.0 億元,營業淨利率為 9.0%,約當八吋晶圓出貨量 132.9 萬片,產能利用率為 87%,40 奈米及以下製程持續成長使營收比重維持在 20%。” 顏執行長繼續表示,“在過去幾季中,聯電工程團隊傾全力專注於推動良率的提升,以進一步強化我們 28nm 生產技術。持續不斷的努力加快了我們 28nm Poly SiON 與 HK / MG 製程良率的提升速度。這成果不僅讓試產階段的客戶可更快進入量產,同時也縮短了新客戶採用聯電 28nm 技術所需要的時間。而在特殊技術部分,聯電持續穩據高壓製程領域的業界領導者地位,高壓製程適用於行動式裝置,例如驅動晶片等。聯電獨特的高壓技術強化了我們客戶的競爭實力,使其在蓬勃發展競爭激烈的顯示器市場中,能夠進一步拓展市佔率。” 顏執行長強調,“我們看到第四季晶圓需求趨緩,主要為季節性修正,供應鏈庫存調整,以及不確定的總體經濟環境所致。然而我們有足夠的信心及能力,深信聯電在未來幾年都可受惠於來自行動裝置產品市場的 28nm 強勁需求。我們也會持續推出先進邏輯/混合模式,與特殊衍生技術,以確保本公司在晶圓專工領域的長期成長。聯電多元化的製程技術組合可提供客戶更高的彈性,以滿足客戶日新月異的生產需求,如此也將擴大我們的營運規模,同時穩固聯電在晶圓專工業界的領導者地位。” |
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