聯華電子股份有限公司今 (28) 日公佈 2014 年第四季財務報告，合併營業收入為新台幣 372.4 億元，與 2014 年第三季的新台幣 352.1 億元相比成長 5.7%，較 2013 年第四季的新台幣 307.2 億元成長 21.2%。本季合併毛利率為 27.4%，營業利益率為 12.2%，歸屬母公司淨利為新台幣 45.6 億元，每股普通股獲利為新台幣 0.36 元。綜觀 2014 年度，全年營業收入為新台幣 1,400.1 億元，營業利益為新台幣 100.8 億元，歸屬母公司淨利為新台幣 121.4 億元，每股普通股獲利則為新台幣 0.97 元。

聯華電子執行長顏博文表示，“本公司 2014 年第四季晶圓專工營收較上一季成長了 3.7%，達到新台幣 347.4 億元，其中包括來自富士通半導體一次性支付的 40 奈米權利金，使毛利率與營業利益率分別推升至 30.2% 與 14.6%，整體產能利用率則維持在 93%，出貨量為約當八吋晶圓 143.1 萬片。第四季聯電 28 奈米製程佔晶圓專工營收比為 7%，其中後閘極 HKMG 製程的出貨量已經超越了 Poly-SiON 製程晶片。2014 年度本公司晶圓專工營業利益 (不包括富士通半導體 40 奈米權利金)，較 2013 年大幅提升了 74%，成長動能主要來自於達兩位數百分比成長的晶圓出貨量，部分歸因於 28 奈米的快速上量，28 奈米佔 2014 全年總銷售額之 3%。隨著市場需求持續攀升，我們與合作夥伴將攜手投入推出更多的製造解決方案來滿足新產品的規格需求，以進一步鞏固聯電在晶片供應鏈的地位。”

顏執行長繼續表示，“聯電董事會於去年十月通過於廈門進行 12 吋晶圓廠合資決議，此申請近期已獲中華民國主管機關核准。這將提供我們進入中國半導體供應鏈的機會，進而獲益於中國龐大的晶片需求市場。聯電全球布局的成功經驗已表現在新加坡 Fab12i 與中國蘇州 Fab8N 兩個達到經濟規模的晶圓廠，於廈門的合資案也將持續我們在拓展全球製造布局時的差異化策略：經由分散設廠地理位置來降低客戶風險。在拓展海外生產基地的同時，我們也投入資本支出擴充台南廠區的產能以取得持續的成長。本公司 2015 年資本支出預算約為美金 18 億元，展現了我們對滿足客戶需求的堅定承諾，與有效率的執行以及策略結盟以提高市佔率的企圖。聯電全球擴展的努力將結合製造的優勢以深化客戶服務，在整體營運規模擴展下提升公司獲利能力，提供我們股東長期的投資報酬。”