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聯華電子於上海舉辦2016技術論壇

介紹「Innovation by Collaboration」合作創新商業模式,及具競爭優勢的製程技術

 

聯華電子今(15) 日宣布,於上海長榮桂冠酒店舉辦2016技術論壇,此次主題聚焦於聯華電子的“Innovation by Collaboration”合作創新商業模式,透過策略性夥伴關係,加速推進彼此在研發、矽智財、市場開發,與客戶產品快速導入量產方面的成功。針對中國大陸快速成長的高科技產業,聯華電子與其生態系夥伴,也在今日論壇中展示了在製程技術、製造、EDA、矽智財、測試封裝與應用產品方面,所能提供給客戶的優勢。由聯華電子執行長顏博文發表主題演講,另邀請中國半導體行業協會副理事長魏少軍博士,與賽迪顧問股份有限公司李珂副總裁兩位貴賓與會演講。

聯華電子執行長顏博文表示:「儘管高性能型應用產品,像是數據服務器和尖端智能手機等,依然遵循著摩爾定律演進,然而其他高科技產品市場諸如車用IC、物聯網、擴增/虛擬實境、無人機、醫療和機器人,也正爆炸式的快速成長中。針對這些多樣化的垂直市場,聯華電子擁有其所需的供應鏈合作關係,與全方位的完整技術支援,可實現客製化應用產品專有的解決方案。藉著與客戶及供應鏈夥伴的密切合作,本公司在快速實現產品成功上累積了豐富經驗。我們與客戶並肩攜手,共同打造出客製化技術解決方案,以協助其提高產品差異化,同時也提供特殊矽智財與應用平台方案,幫助晶片設計公司降低與我們合作的門檻。聯華電子期待能藉由提供這些優勢給中國大陸客戶,進一步強化其產品的市場競爭力。」

聯華電子位於中國大陸的生產據點,包含了量產中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠,以及預計於今年下半年開始生產的廈門12吋合資晶圓廠。此外也有山東省的聯暻半導體,可為大陸客戶提供便利的一站式設計服務。除了於今日技術論壇展示夥伴式商業模式外,聯華電子針對14奈米FinFET、量產中的28奈米HK/MG、RFSOI、MEMS、2.5D/3D晶片、BCD,以及車用電子Grade 1與Grade 0標準認證晶片,皆逐一介紹其製程技術的競爭優勢,以及堅實的製造實力。


 

 

新聞聯絡:
曹蘭馥 (Lan Fu Tsau)
(03)578 2258 ext. 31083
lan_fu_tsau@umc.com

 

   

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