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聯華電子舉辦2016日本技術論壇

介紹主題為「Innovation by Collaboration」以合作帶來創新,及具競爭優勢的製程技術

 

聯華電子今(24) 日宣布,於東京國際論壇舉辦聯華電子2016日本技術論壇。今年主題為晶圓廠的「Innovation by Collaboration」以合作帶來創新的商業模式。此模式係運用策略合作方式,加速推進彼此在研發、矽智財、市場開發、客戶產品導入量產等面向的成功。此論壇也是聯華電子與其生態系合作夥伴展示其製程技術、製造、EDA、矽智財、測試封裝及市場應用的平台,介紹如何支援日本IDM與無晶圓廠晶片設計公司。聯華電子執行長顏博文代表致開場詞,新日本無線株式會社(NJR)社長暨執行長小倉良則發表了主題演講。

聯華電子執行長顏博文表示:「日本高科技產業正面臨車用IC、物聯網、擴增/虛擬實境、無人機、醫療和機械人等嶄新應用新一波的成長。這些多樣化的垂直市場需要強大的合作關係與全方位的技術,才能實現客製化應用產品專有的解決方案。」

顏執行長再補充:「聯華電子能夠快速為晶圓專工客戶提供成果,這樣的成功必須歸功於與客戶及供應鏈之間的密切合作。我們與客戶合作,創造能在市場上展現重要產品差異的客製化技術,同時提供專有矽智財與應用平台,使客戶與本公司互動更為順暢。我們期待能將這些競爭優勢帶給日本客戶。」

除了在今日活動中強調合作模式外,聯華電子也展示了具競爭優勢的製程技術,包括14奈米FinFET、量產中的28奈米HK/MG、RFSOI、MEMS、2.5D/3DIC、BCD及車用電子Grade 1與Grade 0標準認證晶片之堅實製造實力。聯華電子於東京設有業務據點,同時也是日本三重縣12吋晶圓廠Mie Fujitsu Semiconductor (MIFS)的合資者之一。聯華電子位於中國廈門新建的12吋合資晶圓廠聯芯集成電路製造,也正在設備移入階段,預計將在2016年底進入生產階段。


 

 

新聞聯絡:
曹蘭馥 (Lan Fu Tsau)
(03)578 2258 ext. 31083
lan_fu_tsau@umc.com

 

   

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