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聯華電子與亞太優勢成為策略性合作夥伴,共同強化 MEMS 服務能力

 

聯華電子今(5日)與專業 MEMS 晶圓代工廠亞太優勢微系統股份有限公司 (APM)共同宣布建立合作關係,為雙方客戶提供更優質的 MEMS 生產服務。聯華電子將運用本身 八 吋和十二吋晶圓廠生產能力,結合 APM 的六吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業知識和原型開發經驗,為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端 MEMS 生產解決方案。

聯華電子企業行銷部資深副總簡山傑表示:「聯華電子在生產 MEMS 產品方面頗具成就,產品廣泛運用於麥克風、加速度計和環境感測器。與 APM 建立合作關係後,我們即能擴大服務 MEMS 的潛在市場,以滿足蓬勃發展的物聯網領域為主的廣大客群,例如系統公司、模組供應商及新型 MEMS 晶片的設計人員。由於 APM 具備完整統包、MEMS 原型開發和少量生產服務,而聯電則提供主流量產 MEMS 產品的製程技術,隨時可移轉至高產能且低成本效益的八吋晶圓廠生產,因此這個策略性合作能提供客戶更大的開發工作彈性。此外,客戶還能將他們的 MEMS 模組與聯電先進的十二吋 CMOS 晶圓廠製程結合,在 ASIC 設計下引進最先進的 MEMS 功能。」

物聯網時代的來臨,帶動現今智慧型裝置內部 MEMS 感測器和致動器的快速成長。MEMS 元件與邏輯積體電路晶片不同,MEMS著重於在微晶片內部使用的機械、電子和光學微結構,促進與環境之間非電子互動或回應。用於現今汽車業、消費性電子產品、資料通訊和生技醫療產業的 MEMS 都面臨一個共同議題,亦即設計研發和實作極為複雜且曠日費時。在聯電與 APM 雙方工程團隊的合作之下,將能縮短初始 MEMS 研發週期,提供一應俱全的生產能力與具競爭力的生產效率,成功加快晶圓廠客戶的 MEMS 晶片上市時間。

APM 總經理饒國豪表示:「APM 具備超過 15 年的 MEMS 設計、生產和封裝經驗,並以此為基礎與聯華電子建立合作關係。我們的彈性製程能力和製程模塊可處理不同的客製化晶片需求,包括感測器、致動器和微結構,協助客戶簡化獨特 MEMS晶片設計的上市流程。我們很高興能與聯電合作,兩家公司不只在服務方面彼此互補,而且同處新竹,與無數半導體供應商、MEMS 封裝與測試供應商比鄰,相信這個合作案一定能為世界各地的 MEMS 客戶提供無與倫比的速度和供應鏈優勢。」


 

 

新聞聯絡:
曹蘭馥 (Lan Fu Tsau)
(03)578 2258 ext. 31083
lan_fu_tsau@umc.com

 

   

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