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半導体ビジネスにおける水平分業の流れは、ファブレスとファンドリーという二つの大きな産業を作り出してきました。それら二大産業の発展に伴い、IP、設計、組立・テストといった周辺サービスも豊富に提供されるようになってきました。これらエコシステムの充実により、半導体ユーザーは、従来のIDMモデルに加え、自社の用途に特化したデバイスを、安いコストで開発・製造するオプションを手に入れることが可能になりました。

UMCでは、早くから半導体コストを最適化するエコシステムに注目し、エコシステムによるバーチャルIDMの構築を目指してまいりました。今回のワークショップでは、最先端ロジック、eHV、eNVM、CIS等、UMCの持つ幅広いプロセス技術に加え、自社内にバーチャルなIDM機能を持つことを可能にする数々のサービスをご紹介します。

当日は、UMCのCEOであるP W Yenをはじめ、台湾より多数のエクゼクティブが参加致します。講演の間には、それらのエクゼクティブと直にご歓談頂ける時間も設けてあります。普段なかなか話す機会のないUMC経営陣と、意見を交換する貴重なチャンスですので、万障お繰り合わせの上ご来訪下さいますよう、謹んでお願い申し上げます。

 

開催日: 2014年5月29日(木)
  9:30~17:00(受付開始:9:00)
  当日は簡単ではございますが昼食を用意致します。
会場: 東京国際フォーラムHall B7
  〒100-0005 東京都千代田区丸の内3丁目5番1号
 

JR有楽町駅より徒歩1分

  Tel: 03-5221-9000
  東京駅より徒歩5分(京葉線東京駅とB1F地下コンコースにて連絡)
  http://www.t-i-forum.co.jp/general/access/
 

プログラムの詳細:

時間
内容
9:00 ~ 9:30
受付
9:30 ~ 9:40
ご挨拶
9:40 ~ 10:10
キーノート・スピーチ
10:10 ~ 10:45
マニュファクチャリング・エクセレンス(卓越した製造ポートフォリオ)
10:45 ~ 11:00
休憩(Q&A)
11:00 ~ 11:45
先端ロジック・プロセス(高コストパーフォーマンス28nmプロセスを中心に)
11:45 ~ 13:00
昼食(Q&A、UMCエクゼクティブとご歓談下さい)
13:00 ~ 13:45
スペシャルプロセスI(eNVM/CIS)
13:45 ~ 14:30
スペシャルプロセスII(eHV/PMIC/MEMS)
14:30 ~ 14:45
休憩(Q&A)
14:45 ~ 15:30
デザインサービス(IP、デザインサービス、デザインパートナーシップ、DFM)
15:30 ~ 16:15
ターンキーソリューション(TSV/2.5D/3D も含む)
16:15 ~ 17:00
お楽しみ抽選会、Q&A
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
     
 
     
 
 
     
 
Tel: 03(5294)2701 138
Fax: 03(5294)2707
E-mail: Japan_workshop@umc.com