關於 UMC

公司簡介

聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者,提供先進製程與晶圓製造服務,為IC產業各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢,包括28奈米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate後閘極技術、超低功耗且專為物聯網(IoT)應用設計的製程平台以及具汽車行業最高評級的AEC-Q100 Grade-0製造能力,用於生產汽車中的IC。 聯電現共有十一座晶圓廠,遍及亞洲各地,每月可生產超過50萬個晶圓。聯電在全球約有19,000名員工,在台灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點,以滿足全球客戶的需求。

業界的領導者

聯電成立於1980年,為台灣第一家半導體公司,引領了台灣半導體業的發展,是台灣第一家提供晶圓專工服務的公司,也是台灣第一家上市的半導體公司(1985年)。聯電以策略創新見長,首創員工分紅入股制度,此制度已被公認為引領台灣電子產業快速成功發展的主因。聯電同時也透過MyUMC線上服務,讓客戶能在線上取得完整的供應鏈資訊,此服務於1998年上線,亦為業界首創。

完備的解決方案

聯電承諾即時提供尖端的解決方案,以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作,包括生產設備、電子自動化工具與IP廠商,以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及IP所必備的系統設計及架構知識,更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。

聯電的解決方案從一個邏輯平台開始,在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後,客戶可以根據個別需要,進一步選擇RFCMOS與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外,隨著IP已經成為今日系統單晶片的關鍵資源,藉由合作夥伴或是內部自行研發,我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的IP。

聯電擁有尖端的製程技術,涵蓋廣泛的IP組合,完備的系統知識以及先進的12吋晶圓製造技術,能在最有效的時間內提供完整解決方案,以確保客戶的成功。

世界級的生產製造

聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產,目前已運用先進28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複和廠區由三個獨立的晶圓廠,P1&2,P3&4,以及P5&6廠區組成,產能目前超過75,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心,提供客戶多樣化的應用產品所需IC,於12吋特殊製程的生產製造。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區,目前產能達50,000片/月的水準。最新的12吋晶圓廠是位於中國廈門的Fab 12X,已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。除了12吋廠外,加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠,每月總產能超過500,000片8吋約當晶圓。

全方位的服務

純晶圓專工業務為聯電的核心服務,除了透過先進的研發能力提供尖端技術外,同時也提供優異的製造能力,包括量產的28奈米高介電金屬閘極(High-K / Metal Gate )的後閘極技術製程,以及位於台灣、新加坡與中國廈門的12吋晶圓廠。此外,聯電採用全方位的IP方案,並以安全政策保護我們客戶與協力廠商的智慧財產權。請參考聯電完整的解決方案,而關於其他晶圓專工服務與一般客戶接洽流程,請參考本公司的服務流程圖

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Quick Profile


公司全名
聯華電子股份有限公司 (UMC)


成立於
1980


Key persons
董事長 洪嘉聰
執行長 顏博文


全球據點
台灣、美國、中國、歐洲、新加坡、日本、韓國


晶圓廠
台灣、新加坡、中國


員工總數
全球共計超過19,000 人


證交所代號
NYSE: UMC
TWSE: 2303


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