聯電為世界一流的晶圓專工公司。為了讓客戶的產品能在競爭激烈的IC市場中脫穎而出，聯電的先進製程技術涵蓋電子工業的每一應用領域，並身為半導體同業領先者，在台灣及美國皆獲多項專利殊榮。

先進的製程技術

聯電先進的製程技術涵蓋電子工業的每一應用領域需求，其中包括銅導線技術、低介電值阻絕層、嵌入式記憶體、混合訊號及射頻元件製程。聯電領先全球，首先導入銅製程並首用0.13微米製程量產；並為第一個量產12吋晶圓之晶圓專工公司。聯電提供開放的製程設計過程，以符合最新IC設計者的需求。

世界級的生產效率

聯電首創四班二輪的生產管理制度，機台設備24小時運轉，從不間斷。聯電的工程團隊持續自我挑戰，不斷於業界樹立高良率及最短生產週期的典範。

頂尖的網路平台

聯電並擁有頂尖的服務網路符合遍佈世界的客戶之需求。於1998年，聯電為半導體業界第一個導入myUMC線上服務平台，提供客戶完整的線上供應鏈資訊。

同業領先者

聯電在1985年，成為台灣第一個公開上市股票的半導體公司，並於2000年9月在紐約證交所創下美國證交所(SEC)之美國存託憑證亞洲區公司首度上市前定價之空前紀錄。

積極參與業界組織

聯電是無晶圓廠半導體協會(FSA)創辦會員，並且參與虛擬插槽介面聯盟(VSI lliance)、RAPID組織 (Reusable Application-Specific Intellectual Property Developers)及虛擬元件交易所(Virtual Component Exchange)。

良好夥伴關係

聯電致力與客戶發展策略夥伴關係，並經由綿密的夥伴網路來產生綜效，強化雙方長期的結盟，共創附加價值、分享經驗，然後共同成長、締造雙贏。