聯電是半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進製程技術與晶圓製造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片。聯電成立於1980年，為台灣第一家半導體公司。聯電是世界晶圓專工技術的領導者，持續推出先進製程技術並且擁有半導體業界為數最多的專利。聯電的客戶導向解決方案能讓晶片設計公司利用本公司尖端製程技術的優勢，包括通過生產驗證的65奈米製程技術、45/40奈米製程技術、混合信號／RFCMOS技術，以及其他多樣的特殊製程技術。聯電在全球約有超過13,000名員工，在台灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。

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尖端的晶圓專工技術
身為全球半導體業界的先驅，聯電領先全球，是第一家導入銅製程產出晶圓、生產12吋晶圓、產出業界第一個65奈米製程晶片予客戶的公司，同時也是第一家採用28奈米製程技術產出晶片的公司。聯電的尖端晶圓專工技術協助客戶產出速度更快、效能更強的晶片，滿足今日應用產品的需要。聯電的尖端技術包括高介電係數／金屬閘極、低電介值、浸潤式微影術與混合信號／RFCMOS技術等。

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業界的領導者
聯電同時也領導台灣半導體業的發展。聯電是台灣第一家提供晶圓專工服務的公司，也是台灣第一家上市的半導體公司（1985年）。聯電以策略創新見長，首創員工分紅入股制度，此制度已被公認為引領台灣電子產業快速成功發展的主因。聯電同時也透過MyUMC線上服務，讓客戶能在線上取得完整的供應鏈資訊，此服務於1998年上線，亦為業界首創。

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客戶導向解決方案
聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與IP廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及IP所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。

聯電的客戶導向解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇RFCMOS與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著IP已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的IP。

聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的IP組合，完備的系統知識以及先進的12吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供全方位的客戶導向解決方案，以確保客戶的成功。

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世界級的生產製造
聯電是12吋晶圓生產製造的領導者，目前有兩座運轉中的12吋晶圓廠。Fab 12A位於台南，自2002年起便開始量產客戶產品，目前生產業界最先進的40奈米製程產品，其單月晶圓產能達44,000片。聯電的第二座晶圓廠Fab 12i位於新加坡，這座第二代12吋晶圓廠也已進入量產，單月晶圓產能為45,000片。先進的自動化設備、成熟的缺陷密度與具競爭力的生產週期，加上客戶導向的產能擴充計劃，使得聯電成為滿足客戶需求的最佳晶圓專工選擇。除了12吋廠外，聯電擁有七座8吋廠與一座6吋廠，生產半導體產業每個主要領域所需的產品。

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全方位的服務
純晶圓專工業務為聯電的核心服務，除了提供最先進的製程能力之外，也包括透過最先進的研發能力所提供的尖端技術。其中包括位於台灣與新加坡兩座12吋晶圓廠生產的40奈米製程產品。此外，聯電採用全方位的IP方案，以安全政策保護我們客戶與協力廠商的智慧財產權。請參考聯電完整的客戶導向解決方案，而關於其他晶圓專工服務與一般客戶接洽流程，請參考本公司的服務流程圖。

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積極參與業界組織
聯電是全球半導體協會（GSA）創辦會員，並且參與PFI產業聯盟（Power Forward Initiative）、半導體供應鏈協會組織（X-Initiative）、半導體製造技術產業聯盟（SEMATECH）、RAPID組織（Reusable Application-Specific Intellectual Property Developers）及虛擬元件交易所（Virtual Component Exchange）。