一站式解決方案

聯電提供客戶全方位的後段封裝測試服務，服務範圍涵蓋晶圓完成後之後段流程，包含晶圓凸塊、晶圓針測與良率管理，而一站式服務更包括晶片封裝與成品測試服務。

為了提高效率並善用封測合作夥伴的核心競爭力，聯電結合一流的封裝測試大廠來提供晶圓凸塊與晶片封裝；當然，客戶也可自行選擇屬意的封裝測試與晶圓凸塊廠共同合作。透過靈活的業務模式提供客戶多種選擇，以滿足客戶後段封測需求。

聯電所提供之後段封測一站式服務，將同時依循良率管理機制、持續進行產品良率改善，此一加值服務超越了傳統封測廠所能提供的範疇。

當客戶選擇聯電作為晶圓專工夥伴，我們同時提供多樣化的後段服務模式，以滿足客戶多樣化的服務需求。聯電採用開放架構式的服務模式，以提供各式彈性的封測解決方案。我們可為客戶提供特定的客製化流程，包括與指定的封測廠合作，或是僅限於聯電廠內測試。透過聯電完整的全面品質保證系統，所有合作的封測廠都將通過聯電的外包管理品質認證，以確保客戶產品後段品質。

聯電在後段服務作業方面具有相當豐富經驗，除了提供快速作業流程時間外，亦同時提供快速良率回饋，以達成高品質、高效率的良率提升目的。