測試與封裝
解決方案

測試服務/封裝解決方案

聯電的測試服務包含最新的軟硬體解決方案,能提供高效率的測試服務。聯電所有的8吋與12吋晶圓廠均設有測試區進行全方位的服務。聯電的客戶可以透過線上網路入口MyUMC監控測試與針測的進度。

此外,聯電也提供經驗證的封裝解決方案,特別著重在解決方案研發上。隨著低介電值與例如BOAC等先進後端結構的來臨,在確保矽晶圓與封裝材料的相容性上,聯電的研發法則扮演相當重要的角色。

測試解決方案研發

聯電在客戶產品測試解決方案研發上有豐富的經驗,可以協助客戶降低測試成本並且獲取最佳化的測試解決方案。一旦客戶提供必要的數據,例如產品規格、焊墊資訊、模擬測試向量與測試計劃,聯電便能在兩星期之內執行編碼與製作針測板。首次晶圓驗證與程式除錯在接下來的10日內也可完成。

測試平台轉換

在聯電的測試平台轉換服務中,強化了成本效益與測試服務資源調度之彈性。

傑出測試效率

聯電可以提供廣泛的測試解決方案。我們的後端工程團隊在各種不同的應用產品上有豐富的經驗,涵蓋電腦元件、有線/無線通訊元件、記憶體與數位消費產品。

  • 並列測試之執行
    • 主動供應並列測試針測板解決方案
    • 量產效率提昇
  • 測試平台轉換
    • 生產效能
  • 測試流程最佳化
    • 測試時間&測試流程分析
    • 彈性&動態生產流程
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