圖1. 聯電研發法則提供的解決方案能滿足客戶的需求。

經驗證的封裝解決方案
聯電也與世界領導封裝廠合作，提供經過矽驗證的封裝解決方案。由測試晶片搭配封裝技術研發開始，聯電的矽驗證封裝解決方案能夠滿足複雜設計所需的嚴格要求，快速達到驗證標準，並且能夠確保複雜晶片的可靠度，例如採用了超低介電值與低介電值銅導線這樣的晶片。所有的廠商都具有ISO9000認證，並且必須符合聯電在良率與運轉時間上所設定的標準。

圖2. 聯電針對先進封裝效能與品質提供的封裝解決方案研發。

圖3. 聯電的解決方案能應付不同封裝的挑戰。

測試/封裝夥伴
聯電的主要測試與封裝夥伴位於台灣以及亞洲各地。這些夥伴與聯電廠房相接近的地理位置，可產生快速服務與優異彈性的綜效。聯電的測試與封裝夥伴包含: 日月光、艾克爾、欣銓科技、寰邦科技、京元電子、NEPES、矽品、星科金朋以及聯合科技。