世界級製造能力

自動化整合

晶圓皆經由自動化FOUP晶圓傳送盒來傳送,每盒可容納25個晶圓。此外,批次晶圓的運送採自動化物料搬運系統中的Interbay運送法來進行,將高潔淨晶舟置於軌搬運車(Rail Guided Vehicles, RGV)的Intrabay運送法來運載晶圓。相較於標準的8吋晶圓廠自動導引車(Automatic Guided Vehicle, AGV)系統,新系統可增加3至4倍的效率。最先進的12吋晶圓廠,更強調設備對設備間的直接運送,以增加作業上的效率。

自動化的12吋晶圓廠 聯電基於對製造效能、彈性及控制的嚴格要求,12吋廠全面採用最先進的前開式高潔淨晶舟、自動化物料掌控系統及懸樑式的晶舟自動傳輸系統。

聯電12吋的領先製程增加客戶的成本效益並且短縮產品的上市時程。今日IC的設計強調整合多功能於單一晶片及晶片的尺寸增大的趨勢,這些因素對於客戶用以維持競爭優勢而顯得日趨重要。

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