Silicon Shuttle^® 方案

矽驗證

提早將您的原型設計通過矽驗證，是將您的產品搶在競爭者之前上市的關鍵。然而，以今日的尖端技術執行矽晶圓測試可能會非常昂貴。為了解決此一問題，聯電從2002年即強化Silicon Shuttle多重晶圓測試方案。我們增加矽梭運轉的次數與提供更好的技術，並且符合聯電的熱批時程，以大量減少週期製造時間。

2002年Silicon Shuttle方案推出前所未有的0.13微米L130平台，並且提供針對我們混合信號與射頻／互補金屬氧化半導體製程的特殊矽梭。至於0.25微米邏輯Silicon Shuttle服務目前已承包給Faraday，同時我們也提供成熟的矽梭製程，以滿足客戶對於上市時程與經濟原型設計的需求。

聯電的Silicon Shuttle方案透過在聯電製程上驗證您的先進設計，原型設計，IP（數位／類比），設計單元資料庫和I/O，將可以降低您的風險與成本。


2007 Shuttle Schedule



2008 Shuttle Schedule

不同顏色代表不同的矽梭運轉。

想要取得更多關於Silicon Shuttle方案的資訊，請與您的業務經理聯絡或是e-mail至 shuttle@umc.com。

Silicon Shuttle^®為聯電在美國註冊之服務商標。