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Jan.
27, 2000
IBM, Infineon,
UMC 結盟研發尖端IC製程
台灣台北，2000年元月27日─IBM, Infineon及UMC(聯華電子)今天共同宣布將合作開發IC尖端製程。根據協議，三方將合力開發銅導(copper
inter- connect)技術，邏輯製程(logic process)，混合訊號製程(mixed signal process)，embedded
DRAM製程，以及將上述製程合而為單晶片系統之技術。其製程線幅則以0.13微米及0.1微米為目標。
這項研發工作地點在紐約州Fishkill之IBM先進半導體技術中心，研發團隊則由三公司分別派員組成。因此各公司日後皆有能力在各自的工廠實施研發成果。
此項合作期限四年，至2003年為止。而0.13微米詳細製程資料可望在今(2000)年第二季，即可提供給客戶開始其設計。
IBM微電子部門總經理Dr. John Kelly表示：「我們公司開發尖端IC技術之努力，廣為人知；此協議將可使這些技術更廣泛地提供給大眾。在IBM,
Infineon及UMC合作開發製程並分別提供給客戶使用之後，客戶會因為有三個供貨來源而覺得安心，因此會充分加以使用。這是IBM努力使研發成果變成工業標準的另一個範例。」
Infineon Technologies公司執行長(Chief
Operating Officer) Dr. Andreas von Zitzewitz表示：「IBM及Infineon在DRAM的結盟已久，非常成功。1998年，我們把DRAM的合作延伸到邏輯及embedded
DRAM，並從0.18微米開始。這次我們能有晶圓代工領導廠商UMC來加盟，使我們原先與IBM之結盟更添動力。我們會共同研發出世界最先進的邏輯及eDRAM製程平台，以供單晶片系統(System
on a Chip)之設計。
這是三方都派員參與的真正合作。我們相信，在結合了三方傑出而且有互補性的核心能力之後，我們可以更快地掌握最深次微米技術的挑戰，並且可以減低及分散每一成員的風險及成本。我們的目標，是要持續一致地為我們的客戶，提供最尖端的邏輯及eDRAM製程平台。」
聯電董事長曹興誠表示：「我們很高興能與IBM及Infineon結盟，這兩家公司跟我們一樣，都有決心發展最尖端的IC製程。我們相信這項合作，會提供全球所有IC設計人員，一個通往未來的康莊大道。」
聯電美國總經理Jim Kupec表示：「結合了IBM,
Infineon及UMC的技術能力後，我們相信，合作研發出來的邏輯製程會成為世界的新高標準。聯電計劃將此項製程命名為〝worldlogic〞，來推廣給我們的代工客戶。」
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