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Mar.
21, 2000
聯電與日立合資之12吋晶圓代工公司-Trecenti科技正式成立
2000 年3月21日台北、東京同步發佈 -- 聯電與日立共同宣佈：雙方合資成立之晶圓代工公司今天起正式成立，公司名稱訂為"Trecenti科技公司"
(簡稱Trecenti科技)，地點設在日本茨城縣日立那珂市的日立LSI製造營運N3大樓，
將使用先進的0.18 微米(含)以下製程技術製造12吋晶圓。
Trecenti科技總經理野原壽雄表示："我們對新合資公司開始運作感到興奮。由於結合聯電和日立的專長，本公司對快速提供12吋晶圓量產的能力極具信心。"
他指出："公司名稱〝Trecenti〞這個字來自拉丁文, 意思就是〝300〞(300公釐等於12吋)，清楚地反映我們即將成為12吋晶圓製造技術的開路先鋒。Trecenti
科技將以快速的交期及符合成本效益的製造技術來回應
客戶快速成長的需求。"
聯電總經理暨Trecenti董事吳宏仁表示："我們計劃在最短時間內提供12吋技術給我們的客戶。Trecenti
顯然將成為日立和聯電結盟的最大受益者，並將為全球半導體產業制定出12吋晶圓的製造標準。"
Trecenti 科技公司簡介：
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公司總部
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日本茨城縣日立那珂市堀口751番地
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(日立LSI製造營運N3大樓)
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成立日期
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2000年3月15日
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資本額
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25億日圓
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(2000年12月底達300億日圓)
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持股比例
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日立 60%，聯電 40%
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董事代表暨總經理
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野原 壽雄 (日立公司半導體暨IC事業群)
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董事
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鈴木 睦美 (日立公司監察人)
湊 修 (日立日本鋼鐵半導體新加坡公司)
小池 淳義 (日立公司半導體暨IC事業群)
吳宏仁 (聯電總經理)
曹 鎮 (聯電專案協理)
高橋 滿雄 (聯日半導體副總經理)
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監察人
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片山 勝彥 (日立日本鋼鐵半導體新加坡公司)
向山 健治 (日立公司半導體暨IC事業群，兼任)
洪炳坤 (聯日半導體協理，兼任)
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員工
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2001年下半年滿載時約 450名
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業務項目
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半導體製造及銷售
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生產
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2001年1月開始試產，2001年4月開始量產
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產出量
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2001年下半年月產7,000片12吋晶圓
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初步資本支出
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約700億日圓(月產7,000片12吋晶圓階段)
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關於日立公司：
日立公司總部設於日本東京，為全球電子產品的領導廠商，1998會計年度(1999年3月31日止)銷售額約達8兆日圓(折合約659億美元)。該公司製造並行銷種類眾多的產品，例如電腦、半導體、消費產品、電力及工業
設備。若需獲得更多資訊，請查詢日立網站：http://www.hitachi.co.jp/。
*匯率以121日圓對1美元計算
新聞聯絡：
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