聯電與Xilinx首批銅製程可編程邏輯元件開始出貨

聯電銅製程量產蓄勢待發；雙方協力製造高階FPGA

全球可編程邏輯元件領導廠商—ilinx（美商智霖）公司與其合作夥伴-聯電於今天共同宣佈：業界第一顆銅製程FPGA產品已經問世。在過去二年，Xilinx與聯電合力投入 銅導技術而製造出來的Virtex-E延伸記憶體 (Virtex^TM-Extended Memory) FPGA (場效可編程邏輯閘陣列 )也於今天一併發表。Virtex-EM 從今天開始出貨，預計於2000年下半年進入量產階段。

聯電技術長劉富台博士表示：「聯電是第一家以銅導技術製造並出貨的晶圓專工公司。我們很高興看到Xilinx加以發揚光大，領先同業推出第一顆銅製程FPGA。以前，客戶使用銅製程前會考慮晶圓良率及投資報酬率；現在藉由Xilinx的成功例證，聯電已對客戶證實0.18微米銅製程是符合成本效益的解決方案。」

Xilinx總經理暨執行長Wim Roelandts表示：「我們與聯電的結盟成果非常豐碩而且順利成功。自1997年起，我們一直是市場上最早供應0.25及0.18微米FPGA產品的公司，現在我們更推出銅製程的Virtex-EM家族產品來延續我們的市場領導權。我們率先採用新製程，有助於高密度、高功能FPGAs迅速上市，進而讓我們客戶贏得先機。」

銅：下一個技術世代

銅導技術的優點在其較低的電阻抗力，可將元件內的電量損耗減到最少。在0.18微米6層金屬製程的Virtex-EM 家族產品中，銅導線配置在最上面兩層，用來導引線路並將輸入/輸出偏差降到最少，以創造整體最佳表現。聯電在技術上已是蓄勢待發，隨時可製造6層銅導線搭配低介電係數材料的元件。

Xilinx資深副總理暨高階FPGA部門總經理Dennis Segers表示：「銅導技術帶來繼續追求高密度、高功能FPGA的驅動力。這個技術突破後，技術曲線將很快地朝向更深次微米發展，到達0.13 微米(含)以下的全銅層製程技術。」

聯電的銅製程已開始量產。劉富台博士指出：「事實證明我們0.18微米銅製程的良率已與0.18微米鋁製程相當，年底前可望有更好的成績。我們的目標是繼續提供最先進、最可靠的銅製程給客戶，讓他們開始改採當今先進的金屬製程來設計產品。」

關於Xilinx:

Xilinx為全球領先的創新廠商，所提供的可編輯式邏輯方案周全完整，包括高級積體電路、軟體設計工具、加上系統核心功能，現場應用工程師技術支援。該公司創立於1984年，總部設於加州聖荷西，是現場可程式編輯邏輯閘陣列（FPGA）的開發廠商，目前佔有全世界半數以上的市場。該公司所推出的產品方案，讓客戶大幅縮短各項產品的開發時間，範圍包括電腦、週邊配備、電子通訊、網路、工業控制、儀器、高穩定性／軍用設施、消費性產品等市場。詳情請洽Xilinx公司網站：http://www.xilinx.com