May 24, 2000

聯電為Broadcom打造全球首顆 8埠超高速乙太網路交換器晶片

專業晶圓製造與領先業界的IC先進產品相互輝映

聯電今天宣佈：在家用及商用寬頻通訊IC開發方面，居於領先地位的美商博科通訊公司(Broadcom)，將於聯電投片生產其最新通訊產品。該產品命名為BCM5680 G-Switch^TM ，將採用聯電0.25微米製程，是最新的8埠超高速乙太網路交換器晶片，各埠均具有全速、不受阻斷的傳輸效能，同時能以每秒十億位元傳遞、路由並過濾聲音、影像及資料封包，為單晶片解決方案立下新猷。

在此之前，Broadcom已與聯電展開合作，如該公司的多層級、多功能網路IC - StrataSwitch^TM BCM5600，為一結合交換、路由、流量分析等諸多功能於一身的全速多層級交換器晶片，即是交由聯電製造並已進入量產階段。聯電將繼續為Broadcom製造更多世界級元件。

聯電全球行銷副總經理貝林格(Jim Ballingall)表示: " BCM5680是備受矚目的元件，因為它是全球第一顆 8埠超高速乙太網路交換器晶片。值得一提的是，該產品雖在制定功能及設計階段有些爭議，聯電依然能在短短23天內以高良率產出該晶片。事實證明我們有能力提供世界級的製造水準給Broadcom，以確保他們能將產品交給OEM 客戶，並滿足整體通訊市場的需求。"

貝林格繼續表示："從更廣泛的層次來看，聯電的客戶群與整個產業的趨勢是一致的，最具代表性的就是通訊、資料處理、網路技術開發及供應的客戶正逐漸擴增中。目前聯電業務約有40%是來自通訊產品的客戶。這些客戶加上先進電腦IC設計客戶的需求，已使得聯電主流製程推進至0.25 微米及以下。"

Broadcom的製造營運副總經理Vahid Manian表示："我們選擇聯電是因為他們對先進製程下了很大的功夫。我們在製程及設計方面做過評估，聯電擁有最佳的嵌入式記憶體製造能力。Broadcom從聯電的Gold IP^TM 計劃挑選出世界級的IP來協助設計 BCM5680。聯電提供了已獲驗證的技術、先進製程及永不倦怠的客戶服務，三者是促成本案成功的最大幫手。"

關於Broadcom的 BCM5680

BCM5680是業界第一顆 8埠10/1000/1000BASE-T 交換器晶片，具有封包緩衝和多層級交換功能。各埠具有三種連接速度 (10, 100,和 1000 百萬位元卅秒)，使其能對應於所有標準規格的乙太網路元件，包括具備Gigabit乙太網路連接的高階工作站及具備 10 Mbps乙太網路連接的週邊設備。BCM5680 整合了八個 10/100/1000 乙太網路媒介存取控制器 (Media Access Controllers)、資料封包記憶體、及一枚多層級不受阻斷的交換裝置於單一晶片之內。該媒介存取控制器為業界通用並符合IEEE現有的乙太網路規範，而資料封包記憶體則能調整為靜態或動態以提供最佳效能。如需獲得更多資訊，請查詢Broadcom網站：http://www.broadcom.com/

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