0.13微米製程帶領半導體晶片設計持續朝更小、更快、更高度整合的趨勢發展。IBM，Infineon
和聯電三家公司合作發展的0.13微米製程與競爭對手提供的內容不同，而是推出獨一無二、真正的低介電係數(low-k dielectric)絕緣體與最多層銅導線的組合，俾符合客戶設計高階晶片的高效能及低耗電需求。真正的低介電係數絕緣體可幫助電子訊號傳遞得更快，並可提高30%的計算速度和效能。
IBM微電子部門副總經理Bijan Davari博士表示："0.13微米投片生產是我們重要的里程碑，是我們當初承諾共同快速開發的成果，推出時間比我們競爭對手還快。這是業界新的發展模式。我們三家公司合作發展基礎技術，則能專注於本身獨特的晶片設計與製造能力以區隔市場。
IBM，Infineon 與聯電由合作到建立共通的基準技術，為客戶所需的組件提供多重的供應來源。同時，每家公司都有權利在自己的廠內使用該項技術。
Infineon資深研發副總Franz Neppl博士表示："該項合作發展的技術涵蓋多項特色，譬如低耗電、高速、混合訊號與射頻(RF)元件，都是Infineon下一世代通訊產品的基本要素，此外還可選擇加入高效能的嵌入式動態隨機存取記憶體(embedded
DRAM)成為下一世代的單晶片系統應用。這項協力計劃是Infineon 分散風險及極先進製程研發成本的另一個成功策略。"
IBM，Infineon與聯電正致力於加快交貨給客戶的速度，包括測試晶圓專案。例如聯電推出的矽梭(Silicon
Shuttle)計劃讓客戶分攤最新技術的光罩費用，並幫助他們將驗證0.13微米先進設計、矽智產元件(IP)、和製造原型的成本及風險降到最少。預料矽梭計畫將對0.13微米製程的導入大有助益，並使0.13微米WorldlogicSM製程成為高階IC的主要技術。
聯電資深副總經理暨技術長劉富臺博士表示："我們明瞭相當多客戶已對這項合作發展的技術表示關切，而聯電目前正以
WorldlogicSM的標誌加以行銷推廣。聯電已完成矽梭計劃測試晶圓中五件客戶設計的tape
out。我們還有其他16 個客戶已開始進行他們的0.13微米設計，並將於明年第一季和第二季開始生產。IBM和 Infineon也有客戶傳達類似的關切，因此0.13微米WorldlogicSM製程顯然已快速被全球接受成為高階晶片製造的主要解決方案。"
IBM，Infineon與聯電的合作開發計劃是在IBM位於美國紐約州East
Fishkill的半導體研發中心(SRDC)進行。後續還有0.10 微米製程技術的進一步發展計劃。
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IBM微電子部門對IBM能成為全球資訊科技界巨擘的貢獻良多。IBM微電子部門負責開發、製造並行銷其頂尖的半導體技術、產品、封裝及服務。IBM微電子部門所提供優異的整合解決方案廣泛地被全球最有名的電子產品採用。如需IBM微電子部門進一步資訊，請洽詢其網站：http://www.chips.ibm.com/。
