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Dec. 4, 2000
聯電集團旗下的Trecenti 產出全球第一批 12吋代工晶圓
4Mb 及8Mb
SRAM之試產晶圓由全球第一座12吋製造廠產出
由半導體產業兩大巨頭─日立與聯華電子所合資成立的Trecenti
Technologies (以下簡稱Trecenti)，宣佈已成功產出全球第一批12吋代工晶圓，同時該批12吋晶圓是全球第一批從全球第一座12吋專業製造廠產出者，一舉為業界塑立了兩座里程碑。該批具有功能的
4Mb及8Mb靜態隨機存取記憶體(SRAM)晶圓於12月1日產出，採用 0.18微米技術製造，良率在預期範圍以內。產出日期則較原定時程提前了二個月。
Trecenti總經理野原壽雄表示："我們始終兢兢業業，在Trecenti成立不到一年就達成這項里程碑，對此成果我們甚感滿意。這項成就清楚證明我們擁有世界級工程團隊與實力，同時兌現日立和聯電合資事業成功的承諾。這次試產成功後，我們已就位準備開始量產，時間較原定時程大幅超前。"
Trecenti成立於今年3月15 日。公司業務為12吋晶圓提供專業晶圓製造，日立持股佔60%，
聯電持有 40%，產能將由兩家公司平分。
日立半導體與積體電路部門總裁暨執行長Tadashi
Ishibashi表示："我們很高興看到Trecenti試產成功，多年來投注於12吋晶圓製程研發的代價終於得到回報。我們相信
Trecenti 將為半導體產業設下新的競爭標竿。
"12吋晶圓可用面積是8吋晶圓的兩倍以上，產出的晶粒(die)約為2.5倍，大大降低每個晶片的製造成本。待製程更加成熟時，12吋晶圓的生產成本至少可降低30%。
聯電董事長宣明智表示："日立與聯電二者專業技術與製造能力的組合，有助於我們在12吋晶圓製造技術上保持領先。我們領先全球業界提供12吋晶圓專業製造，將很快為我們日本及世界各地的客戶帶來成本效益等競爭優勢。"
Trecenti將於2001年第一季開始進入量產。
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