聯華電子股份有限公司 (以下簡稱聯電) 今天宣佈：聯電的 0.13 微米  WorldLogicSM 技術已開放供所有客戶投片量產。一般而言，若新製程通過內部必要的驗證程序，則象徵試產結束、可邁入量產。聯電領先業界提供 0.13 微米製程，並成為同業唯一成功整合 0.13 微米低介電值材料者 (介電值 = 2.7)。聯電的 0.13 微米晶片效能超過競爭對手產品達 30% 以上，因而成為以效能掛帥的應用產品如微處理器 (MPU)，可程式邏輯元件 (FPGA)，繪圖晶片和網絡處理器 (network processor) 的最佳解決方案。

聯電 0.13 微米技術在試產階段，即獲得 30 家以上的策略聯盟夥伴與客戶用於 50 種左右不同的產品與模型，範圍涵蓋高階運算、通訊、消費等應用產品。聯電並已提供設計規則 (design rules) 給其他數家客戶。聯電現在開放先進的 0.13 微米技術給所有客戶，代表該技術已通過多項嚴峻的內部驗證程序，包括從測試設備上成功通過可靠度相關指標的檢驗，晶圓壽命均可長達 10 年以上，並且通過 1000 小時高溫作業環境 (High Temperature Operating Life, HTOL) 的測試。

聯電資深副總暨技術長劉富臺博士表示，"聯電始終盡其所能地提供客戶最好的技術，而我們高階製程於營收佔了相當的比重，更清楚反映我們技術領導的地位。我們為業界第一家、並且是唯一成功開發驗證真正的  0.13 微米低介電值、提供高達 8 層銅導線技術的晶圓專工，從現在起提供客戶另一項競爭優勢。"

聯電的 WorldLogic 技術是與 IBM、Infineon 共同開發，並是 0.13 微米世代第一個成功克服真正低介電值材料整合問題的 CMOS 互補式金氧半導體技術。其他公司導入真正低介電值技術 (0.13 微米技術的介電值必須小於 3) 的時程仍落後於聯電，因此他們提供客戶更高晶片效能的能力有限。

驗證 (Qualification) - 檢驗一項製程是否合格所必需的測量程序。目的是找出任何可能造成元件不良的可靠度或穩定度方面的缺失。許多晶圓完成測試後必須再接受嚴格的壽命測試，其中 1000 小時 HTOL 測試即是主要的測試項目。

試產 (Pilot production) - 新製程技術初期的原型與產品生產。一般而言，試產階段的製程尚未完成嚴格的驗證，因此不會對所有客戶開放。

低介電值材料 (Low-k materials) - 指用來製造能提昇運算速度及效能達 30% 以上的晶片新材料。該新製造技術使用低介電值材料阻絕積體電路上的銅導線。導線上的電容量負荷與阻絕介質材料的數值成正比。介電值愈低，導線負荷愈小，則電路速度愈快。一般認定 0.13 微米世代的真正低介電值，是指介電值必須是小於 3 (聯電的低介電值 = 2.7)。

WorldLogic 0.13 微米技術 - WorldLogic 是聯電與 Infineon、IBM合作開發並正在行銷使用的先進製程技術名稱。該技術特徵為提供高達八層之銅導線與使用真正的低介電值材料，加上先進的模組技術製作出 0.08 微米的電晶體元件。如需更多 WorldLogic 的資訊，可上聯電網站 www.umc.com 查詢。