|
聯電領先業界推出唯一真正0.13
微米低介電值阻絕層技術
聯電最先進製程技術通過各項試產驗證程序
聯華電子股份有限公司(以下簡稱聯電)今天宣佈：聯電的0.13微米 WorldLogicSM技術已開放供所有客戶投片量產。一般而言，若新製程通過內部必要的驗證程序，則象徵試產結束、可邁入量產。聯電領先業界提供0.13微米製程，並成為同業唯一成功整合0.13微米低介電值材料者(介電值=2.7)。聯電的0.13微米晶片效能超過競爭對手產品達30%以上，因而成為以效能掛帥的應用產品如微處理器(MPU)，可程式邏輯元件(FPGA)，繪圖晶片和網絡處理器(network
processor)的最佳解決方案。
聯電0.13微米技術在試產階段，即獲得30 家以上的策略聯盟夥伴與客戶用於50 種左右不同的產品與模型，範圍涵蓋高階運算、通訊、消費等應用產品。聯電並已提供設計規則(design
rules)給其他數家客戶。聯電現在開放先進的0.13微米技術給所有客戶，代表該技術已通過多項嚴峻的內部驗證程序，包括從測試設備上成功通過可靠度相關指標的檢驗，晶圓壽命均可長達10
年以上，並且通過 1000小時高溫作業環境(High Temperature Operating Life, HTOL)的測試。
聯電資深副總暨技術長劉富臺博士表示，"聯電始終盡其所能地提供客戶最好的技術，而我們高階製程於營收佔了相當的比重，更清楚反映我們技術領導的地位。我們為業界第一家、並且是唯一成功開發驗證真正的
0.13微米低介電值、提供高達8層銅導線技術的晶圓專工，從現在起提供客戶另一項競爭優勢。"
聯電的WorldLogic技術是與IBM、Infineon共同開發，並是0.13微米世代第一個成功克服真正低介電值材料整合問題的CMOS互補式金氧半導體技術。其他公司導入真正低介電值技術
(0.13微米技術的介電值必須小於3)的時程仍落後於聯電，因此他們提供客戶更高晶片效能的能力有限。
辭彙解釋：
驗證(Qualification) - 檢驗一項製程是否合格所必需的測量程序。目的是找出任何可能造成元件不良的可靠度或穩定度方面的缺失。許多晶圓完成測試後必須再接受嚴格的壽命測試，其中1000
小時HTOL測試即是主要的測試項目。
試產(Pilot production) - 新製程技術初期的原型與產品生產。一般而言，試產階段的製程尚未完成嚴格的驗證，因此不會對所有客戶開放。
低介電值材料(Low-k materials) - 指用來製造能提昇運算速度及效能達30%以上的晶片新材料。該新製造技術使用低介電值材料阻絕積體電路上的銅導線。導線上的電容量負荷與阻絕介質材料的數值成正比。介電值愈低，導線負荷愈小，則電路速度愈快。一般認定0.13微米世代的真正低介電值，是指介電值必須是小於3
(聯電的低介電值=2.7)。
WorldLogic 0.13微米技術 - WorldLogic 是聯電與 Infineon、IBM合作開發並正在行銷使用的先進製程技術名稱。該技術特徵為提供高達八層之銅導線與使用真正的低介電值材料，加上先進的模組技術製作出0.08微米的電晶體元件。如需更多WorldLogic
的資訊，可上聯電網站www.umc.com查詢。
|
