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聯電新加坡12吋廠舉行動土典禮
新成立之新加坡子公司正式命名為UMCi
Pte Ltd
聯華電子股份有限公司(以下簡稱聯電)於今天為新成立於新加坡之子公司─UMCi
Pte Ltd(以下簡稱UMCi)舉行12吋廠動土典禮。典禮由聯電集團董事長曹興誠與新加坡貿易工業部部長楊榮文(George
Yeo)准將共同主持。UMCi由聯電、Infineon及新加坡EDBi共同投資成立，聯電持股達51.95%為最大股東，Infineon
及EDBi持股分佔30%及15%。
聯電集團董事長曹興誠表示：「UMCi開始動土象徵我們的國際化經營再跨出重要一步；此外，選擇於新加坡投資並加入當地活絡的科技社群更令我們感到振奮。UMCi是我們繼台南科學園區與日本之後的第三座12吋廠，未來將進一步鞏固我們全球半導體技術龍頭的地位。」
UMCi之投資金額預估達36億美元，廠房將分成二期建造，規劃滿載可月產
40,000片晶圓，預計於2003年開始投片生產，主要產品將採用聯電先進的WorldLogicSM
0.13/0.10微米銅/低介電值(low k)技術生產大晶粒尺寸的系統整合型晶片(SOC)。
新加坡貿易工業部部長楊榮文准將表示：「由於新加坡半導體產業的成長前景看好，因此很高興獲得位居全球技術龍頭的聯電及Infineon來此投下強力的信任票。我們珍惜與聯電及Infineon締結之策略聯盟，並將秉持承諾、全力支援。」
Infineon亞太總裁羅健華表示：「今天的動土典禮是Infineon於新加坡卅年來的一項重大里程碑。UMCi生產先進的有線/無線通訊IC將奠定我們12吋晶圓製造的領導地位，而Infineon亦將因獲得龐大的產能保障而受惠。」
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