Xilinx下一世代的高密度平台式(platform)FPGA亦將採用12吋技術生產、出貨。在導入高速輸入卅輸出技術、DSP倍率器、以及嵌入式處理器後，每顆以12吋技術產出的平台式
FPGA晶粒整合2億個以上的電晶體，每片晶圓則整合了3百70億個以上的電晶體。Xilinx 的平台式 FPGA 開啟可程式邏輯元件的新紀元，即將系統整合層級擴大到更廣泛的Xilinx
Virtex-II FPGA系列應用產品。
聯電美國子公司總經理詹姆斯•庫貝(Jim Kupec)表示，"聯電的12吋晶圓製造技術大有進展，因此Trecenti得以領先同業啟用12吋廠為客戶生產。事實上，我們早已於2000年12月開始試產。此外，我們對於台灣和新加坡12吋廠的發展亦保持密切聯繫。對於Xilinx成為業界第一家以12吋技術投產
FPGA、產品廣受業界採用的情況，我們深感與有榮焉。"
Xilinx資深副總經理暨高階產品事業群總經理Dennis Segers表示，"我們今天證實我們的一流產品均將積極改用12吋晶圓投產。在未來一年中，Trecenti可能成為我們Virtex和Spartan恕G大系列FPGA的第二產能來源，並佔我們產品營收的三分之一左右。聯電的尖端製程技術與我們的高密度
FPGA搭配12吋晶圓的尺寸，正是我們提供給客戶最具成本效益的組合。"
Trecenti總經理野原壽雄表示，"Trecenti
已設計出一套嶄新的單一晶圓製程，以全自動化的高速傳輸系統，將生產週期儘可能縮短。這些新製程就位後，Trecenti將展現其尖端技術的競爭優勢。"
Trecenti成立於2000年3月15日，為12吋晶圓專業製造公司，擁有全球第一座生產12吋晶圓的廠房。
