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聯華電子與美國科勝訊（Conexant）公司共同宣佈簽訂晶圓代工協議
聯電成為Conexant公司個人網路事業，在尖端CMOS製程上之晶圓代工夥伴
聯華電子與世界通訊晶片大廠科勝訊（Conexant）公司今日共同宣佈簽訂一項為期長達五年的晶圓代工協議;
聯電將成為Conexant個人網路事業，在尖端CMOS製程上之主要晶圓代工廠商。聯華電子自1998年起，即為Conexant 公司從事晶圓製造。
雙方協議在技術研發與產品製造上共同合作;聯電將替Conexant生產以CMOS製程為主的通訊晶片，可應用在無線通訊，數位娛樂與個人資訊等方面，此項協議涵蓋0.18微米及以下的CMOS製程。
Conexant公司董事長兼執行長Dwight W.Decker 表示："聯電是世界級的晶圓代工廠商，簽訂此項協議將更為加強雙方長期的夥伴關係，期使聯電在可預見的未來，成為Conexant在尖端數位CMOS製程的晶圓代工夥伴。"
"在此協議下，Conexant在CMOS製程上將取得聯電的支援而可以逐漸成為fabless公司。我們不需在CMOS製程上投入研發與資金，可以集中資源在設計及行銷無線通訊與寬頻的新產品上。"
聯電董事長曹興誠表示："我們非常樂意與Conexant公司發展進一步的夥伴關係，經由此項長期協議，聯電將提供Conexant尖端的晶圓製程技術與產能。在今日技術發展變化快速的科技產業中，此次雙方的結盟更為突顯分工及專工的趨勢。相信經由聯電與Conexant的合作，必可提供客戶世界一流的技術與產品。"
此項代工協議係由聯電董事長曹興誠與Conexant公司執行長Dwight
W.Decker於8月31日在美Newport Beach四季大飯店親自簽訂。曹董事長上周皆在美國拜訪客戶，並未如外傳所謂在大陸洽公。
關於Conexant
科勝訊系統公司（Conexant Systems, Inc.）為全球最大專攻通訊電子半導體研發製造廠商，科勝訊系統透過其二大事業部門，即科勝訊系統及敏迅科技，結合其在混合訊號處理與通訊科技方面的專業，提供整合式系統之半導體產品。
科勝訊系統個人網路事業著力於行動通訊與寬頻數位家庭應用之數位娛樂資訊、個人影像、無線通訊及個人運算等產品；敏迅科技則專注於網際網路架構產品，包括從廣域網路端點以及多重服務存取專用的各種實體層IC到支援高速光纖核心網路的交換器。
科勝訊系統總部位於加州Newport Beach，年營業額達21億美元，名列S&P500指數與Nasdaq-100之中。如需更多資訊，請蒞臨www.conexant.com或www.mindspeed.com。
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