聯電今(12日)日宣佈，該公司已取得嵌入式RISC微處理器解決方案的領導廠商安謀國際(ARM) ARM946E與ARM1022E元件核心(core)之授權。聯電是 ARM Foundry Program Partner成員之一，未來聯電將可提供客戶更多選擇，更好的解決方案。

安謀晶圓代工計劃部長Antonio J. Vianan表示，聯電是安謀ARM Foundry Program Partner的第一個夥伴，亦將是所有使用安謀元件核心的設計公司最佳選擇。 此次新授權協議展示聯電對安謀ARM Foundry Program Partner的承諾. 聯電系統晶片(SOC)設計的客戶將有更多選擇使用安謀晶片設計及聯電製程技術。

聯電設計技術副總經理王凱霖表示, 在現有的的IP外，我們很高興又新增ARM946E與ARM1022E元件核心提供給我們的客戶，此兩件元件核心將在通訊及消費應用扮演重要角色。

聯電指出，ARM7TDMI及ARM922T元件核心可用0.13微米製程生產，ARM7TDM亦可在聯電0.25及0.18微米製程生產，ARM922T元件核心可在0.18微米製程生產。

ARM946E適用於巨集電路元內嵌式應用，它結合8K指令ARM946E CPU，數據資料快取記憶體，指令及數據緊密耦合(TCM)記憶體，一個保護單位及AMBA on-chip AHB介面。

ARM1022E巨集電路元結合先進ARM10E整數元件核心, 數據資料快取記憶體, 全功能記憶體管理指令，數據單位，雙層高頻寬64-bit AMBA技術相關AHB介面, 及16/ 16資料快取記憶體，該巨集電路元包括先進16 x 32位元倍加器, 單期媒體存取控制(MAC)作業，16位元定點數位訊號處理器(DSP)指令來加速處理演算，及支援高代碼密度Thumb 16位元指令集。

安謀晶圓代工計劃是一個創新業務模式，使得晶片設計公司使用ARM晶片技術於設計與生產先進SOC, 去年有30個夥伴加入該計劃，ARM目前經由晶圓代工計劃, 提供ARM7TDMI, ARM922T， ARM946E, ARM1022E元件核心。晶圓代工計劃提供一個彈性夥伴模式，加速ARM元件核心設計，使無法使用製造設備之晶片設計公司，直接與許可之半導體代工廠連線，不像傳統ARM使用者只擁有製造及設計權，安謀晶圓代工計劃建立ARM，授權晶圓代工廠及晶片設計公司三者之夥伴關係。

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