由聯電、德國億恆半導體 (Infineon) 及新加坡經濟發展局(EDBI)共同於新加坡合資成立之12吋晶圓廠UMCi，今於新加坡白沙晶片園(Pasir Ris Wafer Park)舉行上樑典禮。聯電暨UMCi董事長曹興誠與UMCi總經理季克非共同主持慶祝儀式，建築物施工完成是晶圓廠建廠重要里程碑，該廠將於明年第一季裝機，第二季試產(pilot production)。

聯電董事長曹興誠表示：很高興完成世界最先進半導體晶圓廠第一階段建廠工作，新加坡高品質基礎建設能力已超乎我們的預期。UMCi廠將運用聯電最尖端製程技術及12吋晶圓製造經驗，結合億恆共同發展之技術，即時進入量產，以滿足與日俱增之晶圓專工需求。

UMCi之投資金額高達約36億美元，預計每月量產四萬片12吋晶圓。 將於明年第二季試產大尺寸之系統單晶片(SOC)，製程以130奈米及90奈米銅/低介電值先進製程技術為主。

為因應新廠需求， UMCi將於 5月11日及12日兩天上午9時至下午6時, 在新加坡Conrad Hotel舉行徵才活動。詳情請洽 http://www.umc.com/umci/careers。

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