聯電今(15)日宣佈，成功地以130奈米製程技術為美商泰鼎(Trident)微系統公司，製造出業界第一顆 3D繪圖晶片- XP4。該晶片可在微軟DX8.1繪圖標準上執行，耗電少於三瓦時每秒可執行十億個像素，該效能超過業界其他主要廠商繪圖晶片的兩倍以上。

XP4只使用三千萬電晶體，比同型桌上型電腦少一半。由於使用聯電130奈米製程技術，讓該晶片擁有三項重要技術優勢：

1. 快速電晶體產生更高績效，XP4引擎時脈(clock rate) 達兩億五千萬赫茲，DDR達六億六千六百萬赫茲。兩者以DX8.1繪圖標準用於筆記型電腦皆屬業界最高。

2. 更小製程設計，可產出更小晶片尺寸，故生產成本低。

3. 較低作業伏特引起較低電力耗損，例如1.8伏特(180奈米)減為1.2伏特(130奈米)可減低電力耗損50%。

泰鼎公司工程部資深副總張忠恆表示：我們很高興使用聯電130奈米製程技術，它是 CMOS最佳及最具生產成本效益之製程技術；XP4產品之領導地位，不論效能、特色、電力及成本，皆是結合聯電先進製程技術與傑出技術支援下之成果。

聯電130奈米製程技術平台特色為八層銅製程相連，低介電值阻絕層，使得XP4有高表現，該製程亦適用內嵌式DRAM及SRAM。

聯電全球業務暨行銷資深副總經理劉富臺表示：我們很高興與泰鼎公司合作，以滿足筆記型電腦高效能繪圖之市場需求。 泰鼎公司在繪圖晶片領域之專長，結合聯電先進之130奈米製程技術，將是繪圖晶片市場最佳成果之展現。

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