聯電與ROCKWELL SCIENTIFIC公司共同宣佈以CMOS製程開發出超大Readout IC晶片可應用在天文學用途之紅外線偵測器上

聯電與Rockwell Scientific Company LLC (RSC)公司今日(22 日)共同宣佈已經成功開發出命名為HAWAII-2RG的readout integrated circuit (ROIC)。此 IC是由RSC公司所設計，再以聯電先進的混合模式(mixed-mode)互補金屬氧化半導体 (CMOS)製程及精密的結合專工技術製造。這份研究計劃是由透過夏威夷大學(University of Hawaii)的契約，並由美國太空總署NASA Ames Research Center提供資金。

大小為40mm x 40 mm的晶片使用於RSC 公司研發出來的紅外線偵測器上，可達到天文學用的平面聚焦陣列(FPA) 420萬像素的基本解析度與協同使用可達到1680 萬的鑲嵌解析度(mosaic resolution)。此紅外線影像感測器應用於世上最大的地面型望遠鏡。美國太空總署NASA尋找製造紅外線鑲嵌感應器來製造下一代天文望遠鏡Next Generation Space Telescope (NGST)的候選之一。

RSC製造的FPA是以HAWAII-2RG的讀出結合以Mercury Cadmium Telluride (HgCdTe)製造的2048x2048紅外線感應器。這可說是現有最高效能的紅外線感應器，可提供比35mm底片大出60%的面積。

RSC 公司的Imaging 部門副總Kadri Vural表示：聯電在製造HAWAII-2RG晶片上表現傑出，此晶片是如今在高良率中最大的單一晶片。更值得一提的是，此元件於第一次測試即成功通過驗證。我們相信與聯電的合作關係將會更密切，聯電所提供的先進晶圓專工技術與服務也同時幫助了我們應用於天文學上的先進影像感應器(imaging sensors)相關產品之進展。RSC也因此已接到了不少來自全球先進天文臺的Hawaii-2RG訂單

美國太空總署NASA 也同時在尋找製造紅外線鑲嵌感應器來製造下一代天文望遠鏡Next Generation Space Telescope (NGST)。在哈伯太空望遠鏡後，NGST預計2010年可問世。

因為最先進的CMOS晶圓專工技術只可能製造出約HAWAII-2RG的四分之一面積，聯電工程師為此產品特別將原本的設計讀出分成數個部份讀出，再把全部結合起來。

當大型的CCD及CMOS IC大多採用比較不複雜的顯影結合技術，聯電採用了深次微米之專業與技術而達到優於0.1微米之精密度，也達成前所未有的良率。 每8吋晶圓只產出12個大尺寸IC。

聯電全球行銷及市場開發業務長劉富臺博士表示：聯電認為晶圓專工可往下一代產品的市場方面擴展，與RSC之合作即是好例子。聯電持續增加新產品的晶圓專工像RSC的CMOS 影像感應器。我們已與RSC在製造下一代天文望遠鏡Next Generation Space Telescope (NGST)及HDTV照相機的CMOS感應器上，有進一步技術合作發展的可能性。

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