設計者可縮短 3D 電感器模擬時間由數小時變成數分鐘,大幅地減少成本、人力研發時間及短縮上市時程
該產品將於 Bluetooth Americas 2003 會場展示
聯園廣場聖誕樹,十二月九日晚間六點鐘進行溫馨點燈儀式
無晶圓廠半導體公司現可採用 X Architecture 架構設計 IC 聯電並可為其量產製造產品
專為 100 奈米以下矽製程量產晶圓使用無鉻膜相位移光罩
聯電現可提供客戶五個不同的安謀 IP 元件核心
聯華電子與捷碼科技公司攜手提供專為 0.18 / 0.13 微米及 90 奈米製程科技之 RTL-TO-GDSII 參考流程
UMCi 之次微米 0.13 製程技術及 12 吋晶圓製造產能將使 UMCJ 可提供日本客戶群更優質服務
肯定 0.13 微米產品於聯電高良率量產成就 Ricoh 公司再度推出數款新型影像處理晶片