UMCi 宣佈進行12吋廠裝機

此為新加坡第一座12吋晶圓廠，宣告先進製程新世紀的來臨

聯華電子、德國英飛凌(Infineon)公司及新加坡經濟發展局(EDBI)共同於新加坡合資成立之UMCi，今日(21)宣佈進行裝機作業。此晶圓廠將從美商Applied Materials公司及日本Tokyo Eletron公司的銅製程設備開始裝機。此舉為聯電在新加坡發展的里程碑，同時也近一步證明聯電在12吋晶圓廠承諾。此晶圓廠將具備更高成本效益的先進製程，且因UMCi為新加坡第一座12吋晶圓廠，對於提升當地高科技業界的競爭力會有相當大的助益。

UMCi總經理季克非先生表示：聯電是12吋晶圓專工業界中的領導者，在台灣的第一座12吋晶圓廠現已進入量產階段，今日的宣告證實了我們在為客戶提升競爭力及提供客戶製程優勢上的允諾。由於有了聯電第一座12吋晶圓廠建廠的經驗，在UMCi我們將更進一步提升製程技術及成本效益，並以先進的科技能力創造新加坡半導體業新紀元。

UMCi 位於白沙晶片園(Pasir Ris Wafer Fab Park)。此晶圓廠總投資金額將到達美金36億元、計劃產能將達每月4萬片。目前裝機主要著重在銅製程後段(backend)設備，製程前段設備將依應市場需求於今年後半年裝機。

12吋晶圓比8吋晶圓擁有超過兩倍的運用面積，可生產出約2.5倍的晶片(die)。此優勢預期最高可降低總製造成本的30%。

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