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產能滿載與平均銷售單價的成長帶動營業利益大幅成長27% 聯華電子股份有限公司今(28)日公佈自結之2004年第一季財務報告，營業收入淨額達新台幣253.26億元，較去年同期的新台幣178.98億元成長41.5%，與上季的新台幣237.19億元相比則成長6.8%。營業利益為新台幣52.87億元，較上季成長27%；淨利為新台幣68.94億元，較上季的新台幣67.27億元成長2.5%。2004年第一季每股普通股盈餘為新台幣0.45元。 聯華電子2004年第一季約當八吋晶圓出貨量達64萬7仟片(不含UMCJ及UMCi)，較上季成長0.5%。產能利用率約為100%。平均銷售單價(ASP)較上季成長5%。0.13微米製程產品營收比重持平，先進製程0.18微米(含)以下製程產品營收本季共佔晶圓出貨營收比重50%，較上季提昇四個百分點。聯華電子積極擴充產能，預估除了12吋晶圓廠在2004年第二季的產能增加，將使第二季總產能提昇至72萬片外，聯華電子併購的矽統半導體也可望在2004年7月1日併購程序完成後加入生產。 聯華電子執行長胡國強博士表示，“我們在第一季的表現充分反映出全球半導體產業的景氣回春。第一季之營業收入淨額較前季成長6.8%。此項成果不僅僅超出我們原先的預測，更明顯地強過於過去幾年來的季節性趨勢。來自於客戶的強大需求，尤其是在通訊與消費性電子產品領域，為本季驅動營收成長的最主要因素。此外，因為先進製程產能的充分利用，平均銷售單價亦得到提昇。”胡博士繼續表示，“聯華電子持續強化其在半導體產業的領導者地位，為了要因應來自客戶的強大需求，我們持續投資在生產設備上以擴充產能，例如在兩座最先進的12吋晶圓廠做了更多投資，以及併購矽統半導體。在2004年底前，我們的總產能(包含UMCi
與矽統半導體)將較去年度成長20%，達到約當八吋晶圓出貨量317萬片。而在深次微米製程技術部分，我們計劃更進一步加強先進生產技術與設計支援服務。我們領先業界的90奈米製程技術已於今年第一季在八吋晶圓廠進入商業化全面量產，而這項技術將在今年第二季擴展至12吋晶圓的生產上。”
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