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Shuttle Express TM 將會大幅降低0.13微米及90奈米製程設計的整體成本及週轉時間 聯華電子今日（2日）宣佈推出的Shuttle Express 強化型方案，為聯華電子目前的多重產品驗證工具－矽梭計劃（Silicon Shuttle TM）的延伸。Shuttle Express推出的目的是要改善0.13微米和90奈米等先進製程上系統單晶片設計面臨的高成本和長週轉時間的問題。除了Silicon Shuttle之外，聯華電子的客戶現在多了一個快速驗證的新選擇，Shuttle Express整合了最上面三層的可配置金屬層，與傳統的方式相比，最新的0.13微米和90奈米製程設計能減少60%到70%的週轉時間。聯華電子是第一家提供此種創新服務的晶圓專工公司。 聯華電子設計支援部部長劉康懋表示，“聯華電子全方位系統單晶片解決方案的其中一環，就是持續推出協助系統單晶片設計公司在最短時間內量產其設計的新方案。我們充分了解當客戶評估90奈米或0.13微米技術是否適合他們的新設計時，成本和上市時程是首要的考量。Shuttle Express可以大幅降低這些障礙，因此可讓更多客戶受惠於我們最頂尖的製程技術。” Shuttle Express可適用於任一種使用最上面三層可配置金屬層設計的90奈米或0.13微米的產品。當進行第一批晶圓生產時，聯華電子將同時生產一些矽晶圓底。第一批矽晶圓測試之後，進一步的邏輯和／或設計上的修改只在最上面三層可配置金屬層上調整，不須將整個設計重新試產與加工光罩，以避免時間和成本的浪費。因此大幅減少從第一批晶圓產出到第二批晶圓產出所需要的製程時間。 聯華電子將在2004年11月開始提供第一次的Shuttle Express。有任何疑問或想預約此項服務，請與聯華電子的業務代表聯絡。 Shuttle Express TM、Silicon Shuttle TM 為聯華電子所註冊之商標。
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