聯華電子與智微科技成功開發0.13微米Serial ATA II (3.0 Gbps)實體層技術

聯華電子與智微科技今日(24日)共同宣佈 : 智微科技SATA II 實體層(PHY)技術已成功地使用聯華電子0.13微米 HS ( High Speed ) 製程完成開發及驗證。此項IP技術可提供聯華電子客戶Serial ATA II PHY IP之完整解決方案，爭取客戶的time to market時效，提前搶佔Serial ATA II產品市場。聯華電子與智微科技合作，主要是針對智微科技在高速串列式連結 (High Speed Serial Link) 核心技術的專長及省電省面積的特點。值得一提的是，在開發0.13微米 SATA II IP之前，聯華電子已有多個客戶先後採用智微科技所提供0.18微米Serial ATA 1.5/3.0 Gbps PHY IP於0.18微米製程量產，量產實績相當豐富，因此此次0.13微米 SATA II IP開發非常順利，雙方研發人員僅用二十餘工作天就完成 Tape-Out ，驗證結果也達到所謂的 “First-cut work”，十分難能可貴。

眾所周知，0.13微米及以下製程在設計與生產間的相互依賴性日益提高，尤其在高速串列式連結 (High Speed Serial Link) 核心技術領域更是如此(如Serial ATA、PCI Express等)。聯華電子智財研發及設計支援部部長劉康懋表示：「聯華電子為持續強化系統單晶片(SoC)晶圓專工解決方案組合，以幫助設計複雜系統單晶片的設計公司更快更成功推出其產品，透過與智微科技的緊密合作，聯華電子可以確保其Serial ATA II PHY IP可與聯華電子製程充分配合，為聯電客戶提供最佳的Serial ATA II PHY IP解決方案 。」

智微科技總經理劉立國表示：隨著3C電子產品逐漸導入高速串列式連結 (High Speed Serial Link) 核心技術，IC設計公司在設計SoC時所面臨的挑戰也愈來愈大；一方面要在自己專長的核心領域上努力精進，另一方面又要追逐日新月異的介面技術，這對台灣的IC設計公司而言，是相當沉重的負擔。透過智微科技與聯華電子在0.13微米製程的合作，廠商可將Serial ATA II PHY (3.0 Gbps)核心技術快速整合到自己的SoC產品，為廠商創造更大的商機。

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關於JMicron智微科技
智微科技成立於2001年，負責人為素有IC設計教父之稱的蔡明介董事長。總部位於新竹科學園區，並在美國Irvine設有分公司。公司主要產品研發方向為高速串列式連結之相關技術(High Speed Serial Link)，此技術可廣泛應用於Serial ATA、PCI Express、USB等相關產品。智微科技是聯華電子Gold-IP program的伙伴。