聯華電子與美商益華電腦簽署協定，以簡化無晶圓廠設計公司的無線設計

運用聯華電子RFCMOS優異的製造能力與益華電腦Virtuoso平台建構全方位無線解決方案

聯華電子今日(6日)與美商益華電腦(Cadence)共同宣佈，雙方協議將就複雜的無線設計，攜手建構完整的參考解決方案。此項共同開發的設計參考解決方案是以Cadence Virtuoso客製設計平台為基礎，將針對聯華電子的RFCMOS製程提供解決方案，同時也將包含聯華電子一項參考設計與關鍵的製程技術。

由於例如WLAN 802.11、UWB、與藍芽等無線應用產品上類比／混合訊號與射頻元件的需求與日俱增，促進了整合這些不同元件至單一矽晶片上的需要，並且加速了無線設計的發展。此項合作將結合可驅動射頻功能的聯華電子RFCMOS製程技術，與益華電腦類比混合訊號、射頻設計工具及流程整合，以因應上述這些挑戰。此項合作的第一個關鍵里程碑－參考設計的驗證－已經於Virtuoso平台上通過驗證了。

“消費者對於無線產品強烈的需求，使得產品能否快速地成功產出並符合市場需求，成為了我們客戶的致勝關鍵。”聯華電子系統架構設計部門系統單晶片設計總工程師林子聲表示。“藉著結合聯華電子先進的製程能力與完整的設計支援方案於益華電腦的Virtuoso平台，我們可以提供簡易的方法給客戶，供其進行設計，模擬並整合不同元件至無線設備所採用的複雜系統單晶片上。”

此項參考設計包含了數位基頻實體層區塊，混合訊號1GHz AD/DA轉換器區塊，射頻元件以及聯華電子多項矽智財。雙方計劃在接下來的數個月中完成此項參考流程的開發，進而針對生產進行矽驗證。客戶將得以由聯華電子得到完整的無線參考方案。此方案將包含有參考設計，設計流程，可相容的製程設計套件(Foundry Design Kit, FDK)，以及此參考設計經過矽驗證後的結果。

“對於今日尖端無線裝置的成本，效能以及功耗上的要求，驅動了更高層次的功能整合，朝向精密與整合系統單晶片解決方案發展，”益華電腦產業結盟資深副總裁Jan Willis表示，“藉由提供客戶全方位的技術解決方案，以縮短無線設計的產品研發時間，我們與聯華電子的合作協助客戶克服了所面臨的挑戰。”

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