聯華電子指派梁德海先生(Raymond Leung)擔任記憶體矽智財開發部副總

聯華電子今日(15日)宣佈，梁德海先生(Raymond Leung)已加入聯華電子的團隊，於記憶體矽智財開發部門擔任副總職位。此項新職位的創立，將強化聯華電子內部在深次微米製程世代的嵌入式記憶體開發能力。Raymond將會直接向聯華電子系統架構支援部門林子聲總工程師負責。

林子聲總工程師表示，“為了因應來自客戶的強烈需求，聯華電子不僅致力於強化內部設計資源，同時也持續與矽智財夥伴緊密合作，藉此加強我們提供給客戶的整體設計支援。對於採用聯華電子先進製程，進行尖端系統單晶片設計的客戶而言，Raymond在嵌入式記憶體開發上的專業能力，將協助使他們獲得強有力的競爭優勢。”

Raymond具有超過20年的半導體業經驗，在加入聯華電子之前，曾於Celestial Semiconductor公司擔任執行副總。他也曾於Virage Logic公司擔任工程部副總，負責開發晶圓專工廠的設計單元資料庫，並且管理大部分該公司各地研發團隊的運作。此外他還曾於巨積公司(LSI Logic)擔任資深部長，於飛利浦半導體(Philips Semiconductor)擔任PLD部門資深設計工程師。Raymond在1981年取得了美國哥倫比亞大學的電子工程學士學位，並於1982年獲得美國史丹佛大學電子工程碩士學位。