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聯華電子持續擴大位於台南科學園區的生產研發基地
聯華電子董事長兼執行長胡國強博士表示,“聯華電子維持其堅定的承諾,繼續在台灣投資建設研發中心與新世代晶圓廠,以因應未來的成長與發展所需。公司位在台南科學園區的Fab 12A為台灣第一座12吋晶圓廠,2000年開始生產,在研發大樓即將落成之際,我們開始興建第二座12吋晶圓廠。研發大樓與兩座12吋晶圓廠相鄰,將能讓先進製程技術從研發階段更順利的移轉進入量產階段,最近使用45奈米製程技術製造的SRAM測試晶片,就是一個成功的例子。” 新建的12吋晶圓廠將裝設業界最先進的晶圓自動化與生產製造系統,以支援次世代的製程技術。全部結構體工程預計在2007年年底完成,2008年第一季即可準備進行設備移入。新建晶圓廠與新建研發大樓策略性地與Fab 12A相鄰,即是為了能順暢地互通南科廠區中的工程資源、技術與設備,以提高整體綜效。
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