聯華電子與大學建教合作計劃的學生將在ISSCC會議中發表八份研究報告

聯華電子與大學建教合作計劃的學生將在ISSCC會議中發表八份研究報告

聯華電子今日(4日)宣布，其與大學建教合作計劃的學生，將於本周在舊金山舉行的國際固態電子電路大會（International Solid State Circuits Conference, ISSCC）中，發表八篇研究報告。報告將揭露創新的半導體技術發展。這八份報告的發表，顯示聯華電子與大學建教合作計劃成功的培養大學的優秀人才從事技術研發的工作，將有助於次世代系統單晶片的研發工作。

“透過這八份建教合作研究報告的發表，聯華電子非常榮幸能參與這項著名的國際會議。建教合作計劃的成功歸功於這些學生及其指導教授付出的心力，我們非常引以為榮，”聯華電子的系統架構支援部總工程師王克中博士表示，“在過去這三年當中，聯華電子建教合作的研究計劃，已經在著名的技術期刊中發表超過80篇的研究報告。我們期盼透過與大學夥伴更緊密的合作，能進一步培養這些半導體產業未來的優秀人才。”

在本周ISSCC會議中將發表的八篇研究報告包括：

iVisual: An Intelligent Visual Sensor SoC with 2790fps CMOS Image Sensor and 205GOPS/W Vision Processor, to be presented by C.-C. Cheng, C.-H. Lin, C.-T. Li, S. Chang, C.-J. Hsu, and L.-G. Chen of the National Taiwan University

A 1.2mW 1.6Vpp-Swing Class-AB 16 Headphone Driver Capable of Handling Load Capacitance up to 22nF, by V. Dhanasekaran, J. Silva-Martinez, E. Snchez-Sinencio of Texas A&M University

An 8x3.2Gb/s Parallel Receiver with Collaborative Timing Recovery by Agrawal, P. Hanumolu and Gu-Yeon Wei of Harvard University

A Process-variation-tolerant Floating-point Unit with Voltage Interpolation and Variable Latency, by X. Liang, D. Brooks and Gu-Yeon Wei of Harvard University

A 242mW 10mm² 1080p H.264/AVC High-Profile Encoder Chip by Yu-Kun Lin, De-Wei Li, Chia-Chun Lin, Tzu-Yun Kuo, Sian-Jin Wu, Wei-Cheng Tai, Wei-Cheng Chang, Tian-Sheuan Chang of National Chiao Tung University

A 0.6V 32.5mW Highly Integrated Receiver for 2.4GHz ISM-Band Applications by A. Balankutty, S.-A. Yu, Y. Feng, and Peter Kinget of Columbia University

A 1.4mW 4.90-to-5.65GHz Class-C CMOS VCO with an Average FoM of 194.5dBc/Hz by P. Andreani of LUND University, Sweden

A Clockless ADC/DSP/DAC System with Activity-dependent Power Dissipation and No Aliasing by B. Schell and Y. Tsividis of Columbia University

聯華電子與台灣、美國、加拿大以及瑞典的多家大學合作，促進尖端技術的研發，包括IC設計、建立模型、電子設計自動化與靜電釋放（ESD）等等。透過建教合作，這些大學夥伴可以取得先進的CMOS技術、發展新的IC、測試，並且對結果進行分析。聯華電子提供設計套件、技術支援、製造服務以及IC封裝。測試成功的IC被歸類為“候選IP”，客戶可以從合作的大學中取得授權，並進一步發展成實用的IP，之後使用在系統單晶片的產品中。