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聯華電子今日 (19日) 宣佈成功產出微機電系統 (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS) 感測晶片，預計於今年進入量產。聯華電子三年來投入 CMOS-MEMS 技術的研發，終於獲得豐碩的成果。 使用聯華電子 CMOS-MEMS 技術製造的麥克風元件已經完成功能驗證，訊噪比 (S / N ratio) 已可達到 56dBA 以上之水準，其性能極具國際競爭力，預計將於今年上半年提供工程樣品，接著便能進入量產。CMOS-MEMS 加速度計的產品開發也己符合消費性電子產品之應用規格 (1g ~ 16g)，其功能也達量產的目標。 除了已與多家客戶合作開發各樣的 MEMS 晶片和高度整合的 CMOS-MEMS 產品，擴展微機電感測器於生活或環境監測之高階應用之外，聯華電子也以自身多樣性的 CMOS 製程技術，提供微機電專用 ASIC 晶片之專工服務，以支援各種微機電應用。 “MEMS 技術的開發是一個極大的挑戰，我們在 MEMS 技術上獲得的成功，證明了聯華電子對客戶一貫的承諾，提供創新、高效能並且簡潔的解決方案。”聯華電子特殊技術開發資深處長陳立哲表示。“聯華電子非常高興能夠在 CMOS-MEMS 技術上跨出重要的一步，適時地提供解決方案，以滿足我們客戶在今日尖端應用產品上的需求。” 面對 MEMS 感測器應用的日益普及，CMOS-MEMS 專工服務需求也急速增加。聯華電子未來將開放此 CMOS-MEMS 技術，提供產業及學術界做為新元件的開發，以期降低 IC 設計公司的進入門檻，提升台灣在全球 MEMS 產業的整體競爭力。 |
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