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聯華電子今日 (13日) 宣佈，與億而得微電子的共同開發專案已成功開花結果，將推出晶圓專工業界面積最小的 MTP 非揮發性記憶體 IP 解決方案。此一解決方案將使客戶得以於單一晶片上嵌入更多記憶體，藉以增加更多功能並且降低整體成本。 今年下半年預計將有多家採用此解決方案的客戶於 0.18 微米製程進入量產。聯華電子與台灣億而得微電子所進行的 MTP 非揮發性記憶體 IP 合作開發，自 0.35 微米起至更先進的製程與特殊技術，已持續進行數年的時間。雙方的 MTP 非揮發性記憶體 IP 解決方案已於 0.35 / 0.25 製程平台量產，而在 0.11 微米及以下製程的開發也正在持續進行當中。 “我們與億而得微電子在 MTP IP 解決方案上共同耕耘所獲得的成果，展現了聯華電子在特殊技術方面對客戶的承諾，提供客戶一系列創新，高效能與小面積的完整解決方案。”聯華電子特殊技術開發處陳立哲資深處長表示。“在技術創新上，聯華電子再一次交出亮眼的成績單，推出了晶圓專工業界面積最小的 MTP 解決方案，協助客戶達到今日應用產品高規格的技術需求。” 億而得微電子副總林信章表示，“億而得微電子很高興能與身為全球晶圓專工領導者的聯華電子合作，提供我們架構單純，適用性廣泛，高可靠度，並且符合成本效益的嵌入式 MTP 非揮發性記憶體 IP 技術給客戶。採用聯華電子經驗證的 0.18 微米製程，使客戶得以在無須增加額外光罩成本的情況下，運作核心邏輯製程，得到最佳化的成果與縮短量產時程。” MTP 適用於低記憶體密度與低覆寫次數的應用產品。0.18 微米 MTP 技術可廣泛應用於韌體程式化，類比訊號調整等應用產品上，例如中小尺寸的觸控式螢幕控制器，觸控面板控制器，一般微控制器，以及電源管理晶片等。由於其優異的成本效益與覆寫次數上的彈性，MTP 技術的重要性與日俱增。為了因應複雜的系統單晶片整合需求，聯華電子在相同的技術平台上，也提供了全方位 eFlash 與 eE2PROM 解決方案，以建構更彈性的元件設計環境。 Note From UMC Concerning Forward-Looking Statements |
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