聯華電子股份有限公司今 (26) 日公佈 2011 年第三季財務報告，營業收入為新台幣 251.9 億元，與上季的新台幣 281.5 億元相比降低 10.5%，較去年同期的新台幣 326.5 億元減少約 22.9%。本季毛利率為 19.8%，營業淨利率為 6.1%，稅後淨利新台幣 19.5 億元，每股普通股獲利為新台幣 0.16 元。

聯華電子執行長孫世偉博士表示 “聯華電子 2011 年第三季表現符合預期，營業收入下降主要是受到單季出貨量減少 10.5%的影響。第三季出貨量約當八吋晶圓 103 萬片，平均銷售單價持平，整體產能利用率為 74%，先進的 65 奈米及以下製程產品營收佔第三季營收 40%。”

孫執行長繼續表示 “我們對半導體市場仍延續前一季的看法：在歐美債信及中國市場通膨未獲解決，同時整體供應鏈庫存之分布及去化能見度不高，客戶仍保守看待市場需求，半導體市況也將持續趨緩。我們將審慎因應，預估聯電第四季營收下降的幅度將縮小，配合經營效率及成本結構的改善，第四季本業仍將維持獲利。”

“儘管身處在快速變動的半導體市場，我們相信客戶導向之高階製程及設計平台的開發是下一波成長的基礎，因此除了已經進入量產的 40 奈米製程，聯華電子更投入大量資源開發 28 奈米技術及 IP，包括 28 奈米 High-K / Metal-Gate 28HPM 及 28 奈米 Poly/SiON 28HLP 製程：28HPM 製程採用主流的 Gate-Last 架構，適用於先進手持裝置、高速網路等需要高效能的產品；28HLP 製程在極具成本競爭優勢的 Poly/SiON 基礎上採用創新的高效製程技術，進一步提供絕佳的性能 / 價格比。聯電先進的 28 奈米製程配合客戶與 ARM 及 Synopsys 合作建構的 IP 設計平台，提供了一個非常完整的 28 奈米解決方案。目前 28HLP 製程已進入產品試產階段，28HPM 製程也將在 2012 年中進入試產階段，我們樂觀預期 28HLP 及 28HPM 將成為推動聯華電子高階製程成長的雙引擎，在未來數年中強化聯電的競爭力並提供客戶最適切之晶圓專工解決方案。”