聯華電子公司今日 (29日) 宣佈，其為業界唯一在八吋晶圓廠提供最完整的 0.11 微米後段全鋁 A+ 技術平台之晶圓專工公司。可帶給客戶在主流 0.13 微米與 0.11 微米後段全銅製程之外，具有成本效益的另一選擇。此特殊的 A+ 平台，具備了其他晶圓專工公司所無法提供的完整技術組合，包含有 logic / MM、RFCMOS、eFlash、eE2PROM、eHV 與 CIS 等技術，以迎合客戶在整合性，產品效能以及成本控制上的多樣需求。

聯華電子亞洲事業群暨市場行銷處副總王國雍表示，“由於極富吸引力的價格與性能優勢，仍然有許多應用產品持續採用8吋晶圓製造。對於像時脈控制器、LCD 控制器、遠端控制器、小尺寸螢幕驅動器、監視器與醫療用 CMOS 影像感測器…等應用產品而言，A+ 即為最完美的解決方案。A+ 解決方案包含了全方位的技術組合，為現有的 0.18 微米或 0.13 / 0.11 微米後段全銅製程產品的下一代製程選擇，提供了理想的方案，使客戶得以差異化其市場定位，以獲取更強大的競爭力。”

此一獨特的 0.11 微米 A+ 製程平台，結合了 8 吋製造技術與最先進的全鋁後段製程設計法則，以協助晶片設計公司在其 0.11 微米晶片產品的成本控制、產品效能與功能表現之間，取得最佳的平衡，可說是八吋晶圓製造的終極解決方案。另外, 全方位的 A+ 解決方案包含了完備的矽智財、HV-LDMOS、I/O 元件、射頻模組與被動元件等，並結合8吋晶圓廠彈性的製造能力，足以滿足客戶在產品量產上的整體需求。