聯華電子今日 (10日) 宣佈與美商萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor Corporation) 建立長期技術夥伴關係。雙方將在聯華電子先進製程平台上，持續現有的努力，攜手製造萊迪斯的非揮發性產品，並且進而將此合作關係迅速拓展到萊迪思其他的產品線上。

“從通訊基礎網路到消費性行動產品，在這些對於價格與耗電反應非常敏銳的市場，萊迪思已深切體認到，掌握可微縮的非揮發性技術將會是致勝的關鍵。”萊迪思半導體總裁兼執行長 Darin G. Billerbeck 表示，“我們於 2011 年 12 月收購 SilliconBlue 公司之後取得了該項技術，而此次所宣佈與聯華電子的夥伴關係，則讓我們擁有了承諾採用該技術，快速導入創新產品的晶圓專工夥伴。萊迪思現已積極與聯華電子合作中，同時將於 2012 年底推出由聯華電子製造的 40 奈米非揮發性產品；我們也計畫在未來推出 28 奈米世代的萊迪思重要產品線。”

聯華電子執行長孫世偉博士表示，“聯華電子很高興與萊迪思半導體拓展合作關係，協助萊迪思在未來將其 40 奈米與 28 奈米產品推出上市。聯華電子的 28 奈米 HLP 製程的特色在於既可達成效能目標，同時也能兼顧低耗電與成本效益，此特性將幫助萊迪思在低耗電 FPGA 市場贏得優勢。除此之外，我們持續進行中的產能擴充，以及不久前 12 吋廠 Fab 12A 第五第六期廠房的動土興置，都將能充分滿足萊迪思在尖端製造上的長期需求。我們企盼這份夥伴關係同時為雙方帶來豐碩的成果。”