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聯華電子完成晶圓專工業界第一個55奈米SDDI 客戶產品設計方案

領先全球的55奈米顯示器驅動晶片製程,可賦予智慧型手機Full-HD畫質

 

聯華電子今日(18日)宣佈,客戶已採用聯華電子55奈米小尺寸螢幕驅動晶片(SDDI)製程,順利 tape-out 晶圓專工業界第一個產品。在SDDI晶圓專工領域,聯華電子不管是出貨量或是技術,皆位居業界佼佼者地位,現推出可賦予尖端智慧型手機Full-HD畫質的55奈米製程,亦為領先業界提供客戶採用的第一家晶圓專工公司。

聯華電子12吋特殊技術開發處許堯凱資深處長表示,“我們領先業界的55奈米SDDI製程,加上最近剛推出的新一代80奈米技術,以及已量產的0.13微米製程,不僅充分表現了聯華電子SDDI技術的實力,如此完整的螢幕驅動製程技術方案,更提供了客戶設計產品時的彈性,使客戶能根據應用產品的不同定位,規劃其智慧型手機產品的顯示方案,包含Full-HD、HD720/WXGA、qHD及WVGA。聯華電子全方位的SDDI技術解決方案,可完全滿足螢幕尺寸3.5吋至5吋以上之低、中、高階智慧型手機的顯示需求。”

此55奈米SDDI製程特色在於具備了尺寸極小,僅有0.4平方微米的SRAM儲存單元,同時在耗電、效能、晶片尺寸之間也提供了完美的平衡,適合使用於講究低耗電與體積輕巧的高端Full-HD畫質智慧型手機。55奈米SDDI客戶產品將會採用先進的12吋晶圓技術進行生產,快速的製造週期可滿足客戶欲搶佔市場先機的需求與期待。因應今日主流智慧型手機的需要,聯華電子至今業已出貨逾3億顆SDDI晶片,而此55奈米SDDI製程,則是再一次展現聯華電子在SDDI晶圓專工領域的領導者地位。


 

 

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