聯華電子股份有限公司今 (8) 日公佈首次以 TIFRSs 為編製基礎之 2013 年第一季財務報告，營業收入為新台幣 277.8 億元。 本季毛利率為 16.2%，營業淨利率為 1.1%，歸屬母公司淨利為新台幣 65.9 億元，每股普通股獲利為新台幣 0.52 元。

聯華電子執行長顏博文表示，“2013 年第一季整體營運表現優於預期，其中晶圓代工業務的營業收入為新台幣 263.7 億元，營業淨利率為 4.1%，約當八吋晶圓出貨量 112.5 萬片，產能利用率為 78%，40 奈米及以下製程的營收比重從去年第四季的 15% 提升到 18%；新事業業務的營業收入為新台幣 14.4 億元，營業淨損為新台幣 7.9 億元，虧損主要來自於轉投資的太陽能子公司，因其營運受到太陽能產業劇烈競爭的影響。”

顏執行長繼續表示，“聯電維持對客戶的長期承諾，除了持續投入 28 奈米及以下的先進製程研發與產能建置，我們也同步發展涵蓋不同製程節點的特殊技術平台，以提供客戶更彈性的解決方案，近期和快閃記憶體解決方案領導廠商 Spansion 展開的 40 奈米製程研發合作即是一個實例。此項新技術將與聯電先進邏輯製程整合，並被使用於系統單晶片產品上。藉由發揮公司的研發專長，我們承諾提供具備彈性及成本效益的創新技術解決方案為不同產品市場的客戶服務。”

顏執行長強調，“半導體產業經過幾個月的庫存調整後需求已逐漸回穩，我們預期在通訊產品的帶動下，第二季晶圓代工業務將明顯轉好，40 奈米製程的營收比重將繼續成長，晶圓出貨量也將有超過 10% 的增幅。我們希望在努力研發及建置產能的同時，能夠保持現金股利的發放以維護所有股東之投資權益，經考量整體財務結構及長期發展的資金需求後，董事會提出每股配發 0.4 元現金股利，約當 60% 的現金股利發放率的議案交付股東會決議。今後本公司亦將持續努力創造更好的營運績效，追求長期穩健之成長，來提升股東及客戶的最大價值。”