聯華電子股份有限公司今 (30) 日公佈 2013 年第三季財務報告，營業收入為新台幣 334.1 億元，與上季的新台幣 319.1 億元相比增加 4.7%，較去年同期的新台幣 301.7 億元成長 10.7%。本季毛利率為 22.0%，營業淨利率為 7.2%，歸屬母公司淨利為新台幣 34.8 億元，每股普通股獲利為新台幣 0.28 元。

聯華電子執行長顏博文表示，“2013 年第三季整體營運表現優於預期，其中晶圓專工業務的營業收入為新台幣 316.0 億元，營業淨利率為 9.0%，約當八吋晶圓出貨量 132.9 萬片，產能利用率為 87%，40 奈米及以下製程持續成長使營收比重維持在 20%。”

顏執行長繼續表示，“在過去幾季中，聯電工程團隊傾全力專注於推動良率的提升，以進一步強化我們 28nm 生產技術。持續不斷的努力加快了我們 28nm Poly SiON 與 HK / MG 製程良率的提升速度。這成果不僅讓試產階段的客戶可更快進入量產，同時也縮短了新客戶採用聯電 28nm 技術所需要的時間。而在特殊技術部分，聯電持續穩據高壓製程領域的業界領導者地位，高壓製程適用於行動式裝置，例如驅動晶片等。聯電獨特的高壓技術強化了我們客戶的競爭實力，使其在蓬勃發展競爭激烈的顯示器市場中，能夠進一步拓展市佔率。”

顏執行長強調，“我們看到第四季晶圓需求趨緩，主要為季節性修正，供應鏈庫存調整，以及不確定的總體經濟環境所致。然而我們有足夠的信心及能力，深信聯電在未來幾年都可受惠於來自行動裝置產品市場的 28nm 強勁需求。我們也會持續推出先進邏輯/混合模式，與特殊衍生技術，以確保本公司在晶圓專工領域的長期成長。聯電多元化的製程技術組合可提供客戶更高的彈性，以滿足客戶日新月異的生產需求，如此也將擴大我們的營運規模，同時穩固聯電在晶圓專工業界的領導者地位。”