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聯華電子與ARM擴展28奈米矽智財合作,主攻著重成本效益的行動裝置與消費電子市場

聯華電子28奈米HLP製程,加入ARM Cortex-A7處理器Artisan實體IP與 POP IP解決方案

 

聯華電子與ARM今(14日)共同宣佈,協議將在聯華電子28奈米高效能低功耗(HLP)製程上,提供ARM Artisan 實體IP平台與POP IP。

為了支援各種不同的消費電子產品客戶,諸如智慧型手機、平板電腦、無線通訊與數位家庭等,聯華電子與ARM簽署了此份協議,將提供先進製程以及完整的實體IP平台。

聯華電子負責矽智財與設計支援的簡山傑副總表示:「聯華電子秉持著“United for Excellence”追求卓越的精神,與矽智財供應商密切合作,提供優質設計支援解決方案給我們的晶圓專工客戶。聯華電子28奈米的雙製程技術藍圖,同時包含了Poly SiON與HKMG技術,就功耗、效能與面積而言,28HLP是業界最具競爭力的28奈米Poly SiON製程技術,完善的設計平台可協助我們行動與通訊產品客戶,加速其產品上市時程。此次欣見聯華電子與ARM擴大了合作範疇,納入高度普及的ARM POP IP核心硬化加速技術,藉此將可進一步地強化本公司28HLP平台。」

高效節能的ARM Cortex-A7處理器現已廣獲智慧型手機、平板電腦、數位電視與其他消費電子產品所採用。結合POP IP 所優化的Cortex-A7處理器, 在聯華電子28HLP製程平台的目標效能可達1.2GHz,已於2013年12月推出。

聯華電子28HLP製程係優化的28奈米Poly-SiON技術,可提供面積,速度與漏電流之間最佳的平衡。因而此製程成為像是可攜式、無線區域網路、消費性手持產品等,各種需兼顧低功耗與高效能應用產品的理想選擇。此28HLP製程目前已在客戶產品試產階段,預計於2014年初開始量產。

「透過與聯華電子的緊密合作,ARM實體IP與POP IP將可促進最佳化的系統單晶片實作,並簡化設計流程,使得雙方客戶能夠快速地推出晶片產品上市。」ARM執行副總兼實體設計部門總經理Dipesh Patel表示,「ARM的標準元件、次世代記憶體編譯器及POP IP,可完全滿足聯華電子客戶對於功能、品質、與晶片驗證上的嚴格要求,同時也將延續本公司在提供晶圓專工領導者最佳實體IP平台上的承諾。」

ARM實體IP平台(ARM Physical IP Platform)
ARM針對聯電28奈米多晶矽製程所提供的Artisan實體IP平台,為高效能、低耗電系統單晶片設計提供了建構基礎。ARM的IP平台已取得晶片驗證,能提供全方位的記憶體編譯器、標準電路元與邏輯,還有通用型介面產品,能滿足行動通訊與運算在效能及耗電方面的嚴苛需求。 ARM的標準電路元件庫與記憶體編譯器整合了多通道以及各種Vt功能,能夠提供更為廣泛的效能與功耗頻譜,並運用了聯電先進多晶矽製程的效能與功率範圍。這些特色,可確保效能極為要求的系統單晶片設計能同時符合功耗預算。

關於POP IP
POP IP技術則包含優化ARM處理器的三項要素:針對特定ARM核心與製程調校的Artisan®實體IP邏輯庫與記憶體實例、提供詳細條件和效能優化的基準報告,以及詳細的POP實作知識與方法,讓客戶可以快速且成功的發展終端產品並將風險減至最低。POP IP產品支援40奈米至28奈米製程,並針對範圍廣泛的Cortex-A系列處理器與Mali圖形處理器(GPU)推出了FinFET製程的技術支援藍圖。


 

 

聯華電子
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