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聯華電子公佈2013年第四季財務報告

第四季40奈米與以下製程營收達24%,2013全年EPS為新台幣1.01元

 

聯華電子股份有限公司今(24)日公佈2013年第四季財務報告,營業收入為新台幣307.2億元,與上季的新台幣334.1億元相比減少8.0%,較去年同期的新台幣288.5億元成長6.5%。本季毛利率為18.1%,營業利益率為0.6%,歸屬母公司淨利為新台幣7.5億元,每股普通股獲利為新台幣0.06元。

聯華電子執行長顏博文表示,“2013年第四季整體營運表現符合預期,其中晶圓專工業務的營業收入為新台幣285.8億元,營業利益率為2.7%,約當八吋晶圓出貨量123.6萬片,產能利用率為79%。”

顏執行長補充道,“2013第四季本公司40奈米與以下製程營收佔晶圓專工營業額達到24%。持續性的成長歸因於聯電40奈米製程涵蓋廣泛的應用產品市場,被多家客戶所採用。在特殊技術方面,聯電也不斷樹立嶄新的里程碑,近期宣布的55nm嵌入式高壓製程在一年內即累積超過1,500萬顆晶片的出貨量,我們工程團隊並進一步微縮SRAM cell面積,以協助現今智慧型手機能擁有更高解析度,並致力於持續推進55奈米與以下製程特殊技術的極限。而28奈米製程的良率已有更好的進展,將有更多客戶產品採用。為了強化28奈米設計平台,我們也宣布針對28HLP高效能低功耗製程提供ARM Artisan實體IP平台,此製程具備晶方尺寸,速度,漏電流的平衡,是低功耗應用產品的理想選擇,藉由此次與ARM合作,納入其POP IP核心硬化加速技術,可強化我們28奈米HLP平台,讓採用此28HLP製程客戶能夠縮短產品上市時程。”

顏執行長繼續表示,“展望第一季,我們預期業績會有傳統年初的季節性減緩。我們樂觀看待聯電2014年將贏得來自不同產品應用,更多的設計定案(tapeout),我們運用本公司堅實的製造能力,不僅針對28奈米HK/MG產線進行產能擴充,同時也進行八吋與十二吋廠的產能優化以迎接新的契機。因此聯電2014年資本支出預計為美金11億到13億,將可協助我們擴大經濟規模以降低生產成本,並實現生產力的結構性提升。這些努力將推動聯電在先進製程的市占率成長,並在特殊技術市場佔有一席之地,鞏固我們在晶圓專工產業的地位。”

 


 

 

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