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聯華電子取得Cypress半導體55奈米嵌入式快閃記憶體矽智財授權

符合成本效益的SONOS嵌入式NVM,可針對次世代智能卡、微控制器及物聯網應用產品,提供高良率的可微縮製程

 

聯華電子與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商Cypress今(14日)共同宣布,聯華電子55奈米製程平台已取得Cypress的SONOS嵌入式快閃記憶體矽智財授權。針對日後的開發,Cypress的SONOS矽智財具有容易整合的NVM單元,以及可順應未來發展的可微縮性。主要應用產品包括穿戴式電子、物聯網應用、微控制器,以及邏輯IC產品。

Cypress的55奈米SONOS嵌入式NVM製程,與其他嵌入式NVM技術相較,具有明顯的優勢。在標準CMOS製程之外,其他嵌入式快閃記憶體技術需要外加11-12層光罩,而SONOS技術則僅需額外加上3-4層光罩即可。在加入一般CMOS製程時,SONOS不會改變標準元件特性或model,不影響並保留現有矽智財。SONOS具備高良率與高可靠度、十年的資料保存、十萬次的編程/擦除耐久週期,以及避免軟錯誤發生的高抵抗力。聯華電子已於2013年認證通過Cypress的S65™ 65奈米SONOS 製程技術。Cypress與聯華電子現已展現出將SONOS微縮到更小製程的豐厚實力,將可進一步促進未來矽智財的開發。

聯華電子負責特殊技術開發的簡山傑副總表示:「在我們產業生態系矽智財夥伴的協助下,聯華電子計畫建立更多高附加價值的技術平台,以支援未來低功耗,高整合性的晶片設計,例如物聯網與穿戴式電子。我們很高興與Cypress今日的合作成果,為聯華電子客戶帶來了55奈米SONOS的好處,包含符合成本效益、高效能、以及經過驗證的高良率。以聯華電子先前在特殊技術上累積的成功經驗為根基,諸如RF、BCD、HV、CIS與eFlash技術等,我們計畫於55奈米製程平台上納入Cypress可方便整合的NVM矽智財,以因應不同應用產品對於NVM矽智財不同規格的需求。」

Cypress技術與矽智財事業群副總Sam Geha表示:「Cypress承諾與聯華電子這樣的業界領導者攜手合作,以推動我們SONOS矽智財在嵌入式NVM市場的採用度。55奈米SONOS製程推出的時機恰當,正可滿足來自聯華電子廣泛客戶的強勁市場需求。許多針對快速成長之新市場所推出的新產品,包含智能卡、銀行卡、穿戴式電子、還有物聯網,都可以獲得SONOS提供的符合成本效益,高效能與高可靠度等好處。」

 


 

 

聯華電子
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