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聯華電子取得Cypress半導體40奈米嵌入式快閃記憶體矽智財授權, 驅動次世代微控制器、物聯網與穿戴式應用產品

本次協議拓展了原65與55奈米SONOS嵌入式非揮發性記憶體合作, 此符合成本效益的技術可提供高良率的可微縮製程

 

聯華電子與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商Cypress今(21日)共同宣布,聯華電子40奈米製程平台已取得Cypress的SONOS嵌入式快閃記憶體矽智財授權。Cypress的SONOS矽智財具有容易整合的NVM單元,以及可順應未來發展的可微縮性。此技術主要使用於物聯網應用產品、穿戴式電子、微控制器,以及邏輯IC產品。

在這三年內,此次已是聯華電子與Cypress雙方第三次的SONOS技術合作。2014年聯華電子取得Cypress的55奈米SONOS製程授權,2013年則認證通過Cypress的65奈米技術。

Cypress的40奈米SONOS嵌入式NVM製程,與其他嵌入式NVM技術相較,具有不同的優勢。在標準CMOS製程之外,其他嵌入式快閃記憶體技術需要外加至少12層光罩,而SONOS技術則僅需額外加上5層即可。除此之外,在加入一般CMOS製程時,SONOS不會改變標準元件特性或model,不影響並保留現有矽智財。SONOS具備高良率與高可靠度、十年的資料保存、十萬次的編程/擦除耐久週期,以及避免軟錯誤發生的高抵抗力。聯華電子與Cypress已展現出將SONOS微縮到更小製程的豐厚實力,將可進一步促進未來矽智財的開發。

聯華電子負責特殊技術開發的簡山傑副總表示:「除了具備因應物聯網需求的專門技術與設計平台,聯華電子也提供物聯網設計套件與矽智財,以加速我們客戶的產品上市時程。我們很高興擴展了本公司涵蓋廣泛的eFlash解決方案,在我們high-volume與high-demand的40奈米製程平台,加入Cypress的SONOS矽智財,提供客戶高效能低功耗的嵌入式記憶體選項,讓客戶的物聯網產品能有流暢並可微縮的製程移轉路徑。」

Cypress技術與矽智財事業群副總Sam Geha表示:「Cypress很高興與聯華電子持續攜手合作,拓展我們SONOS矽智財作為客戶嵌入式NVM最佳首選的採用度。此40奈米SONOS製程係嵌入於超低功耗製程技術,亦可嵌入於其他40奈米製程技術,對於欲開發智慧型,合乎功耗效能產品,進軍物聯網與穿戴式市場的聯華電子廣泛客戶,都可獲得此40奈米SONOS製程所提供的優勢。此製程同時也可賦予微處理器更快的處理速度與更低的功耗。」


 

 

媒體聯絡人:
金百佳 (Judy Jin)
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